[实用新型]一种用于硅晶片切割的夹紧装置有效

专利信息
申请号: 202022826343.7 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN214214332U 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 呂亞明;黃建光 申请(专利权)人: 昆山中辰矽晶有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04;B28D5/00
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 钟斌
地址: 215316 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于硅晶片切割的夹紧装置,包括固定板,所述固定板的顶端安装有连接板,所述固定板的内部设置有调节组件,所述连接板的表面设置有固定组件,所述调节组件包括转块、安装板、衔接板、第一滑块、固定块、转轮、连接带、第二滑块、第一卡块、第一连接杆、第二卡块和第二连接杆,所述固定板的内部安装有安装板。本实用新型,通过设置的调节组件,在进行硅晶片夹紧工作的时候可以根据硅晶片的尺寸大小来调整固定组件之间的距离,方便固定尺寸不同的硅晶片进行切割工作,设置的固定组件,可以对厚度不同的硅晶片进行固定夹紧,夹块的底部设置的保护层不会在固定的时候对硅晶片的表面造成划伤。
搜索关键词: 一种 用于 晶片 切割 夹紧 装置
【主权项】:
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