[实用新型]一种用于硅晶片切割的夹紧装置有效

专利信息
申请号: 202022826343.7 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN214214332U 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 呂亞明;黃建光 申请(专利权)人: 昆山中辰矽晶有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04;B28D5/00
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 钟斌
地址: 215316 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 晶片 切割 夹紧 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种用于硅晶片切割的夹紧装置,包括固定板,所述固定板的顶端安装有连接板,所述固定板的内部设置有调节组件,所述连接板的表面设置有固定组件,所述调节组件包括转块、安装板、衔接板、第一滑块、固定块、转轮、连接带、第二滑块、第一卡块、第一连接杆、第二卡块和第二连接杆,所述固定板的内部安装有安装板。本实用新型,通过设置的调节组件,在进行硅晶片夹紧工作的时候可以根据硅晶片的尺寸大小来调整固定组件之间的距离,方便固定尺寸不同的硅晶片进行切割工作,设置的固定组件,可以对厚度不同的硅晶片进行固定夹紧,夹块的底部设置的保护层不会在固定的时候对硅晶片的表面造成划伤。

技术领域

本实用新型涉及硅晶片加工技术领域,具体为一种用于硅晶片切割的夹紧装置。

背景技术

元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的,仅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片,是由硅锭加工而成的,通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管,被广泛应用于集成电路的制造,硅属于半导体材料,其自身的导电性并不是很好。然而,可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率。制造半导体前,必须将硅转换为晶圆片。

常用的夹紧装置在固定硅晶片的时候不方便根据硅晶片的大小来调整夹紧装置之间的距离,不能够快速的进行夹紧固定,且固定的时候没有防护,会对硅晶片的表面造成损伤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于硅晶片切割的夹紧装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于硅晶片切割的夹紧装置,包括固定板,所述固定板的顶端安装有连接板,所述固定板的内部设置有调节组件,所述连接板的表面设置有固定组件。

所述调节组件包括转块,所述固定板的内部安装有安装板,所述安装板的表面安装有衔接板,所述衔接板的表面滑动连接有第一滑块,所述安装板的表面安装有固定块,所述固定块的表面设置有转轮,所述转轮的表面传动连接有连接带,所述衔接板的表面滑动连接有第二滑块,所述连接带的下方安装有第一卡块,所述第一卡块的顶端安装有第一连接杆,所述连接带的上方安装有第二卡块,所述第二卡块的表面安装有第二连接杆,所述第二连接杆的底部安装有第一滑块,所述转轮的表面设置有转块。

所述固定组件包括滑动板,所述连接板的表面活动连接有滑动板,所述滑动板的表面安装有安装块,所述安装块的内部安装有连接轴,所述连接轴的表面活动连接有盖板,所述安装块的内部螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的顶端安装有方块,所述盖板的内部设置有螺钉,所述螺钉的底部安装有夹块。

优选的,所述衔接板的表面设置有与第一滑块和第二滑块相适配的滑轨,且第一滑块和第二滑块通过该滑轨滑动连接在衔接板的表面。

优选的,所述固定板的两端均安装有固定组件,且滑动板的底部分别安装有第一连接杆和第二连接杆。

优选的,所述盖板的表面设置有与方块相适配的通口。

优选的,所述盖板的内部设置有与连接轴相适配的连接孔,且盖板通过该连接孔活动连接在连接轴的表面。

优选的,所述盖板的内部设置有与螺钉相适配的螺纹孔,且螺钉通过该螺纹孔螺纹连接在盖板的内部。

优选的,所述夹块的底部设置有保护层。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、该用于硅晶片切割的夹紧装置,通过设置的调节组件,在进行硅晶片夹紧工作的时候可以根据硅晶片的尺寸大小来调整固定组件之间的距离,方便固定尺寸不同的硅晶片进行切割工作,提高装置的实用性。

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