[实用新型]一种便于安装拆卸的硬件模组结构有效
申请号: | 202022824678.5 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN213586597U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 邓利云 | 申请(专利权)人: | 衡阳市慧育科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 许志辉 |
地址: | 421800 湖南省衡阳市耒阳市五里牌*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便于安装拆卸的硬件模组结构,涉及硬件设备安装领域。本实用新型包括一个独立的调试设备和硬件模组,需要调试的设备和硬件模组上都安装有魔术贴,需要调试的设备与硬件模组通过魔术贴连接,本实用新型的硬件模组通过魔术贴的方式固定在需要调试的设备上,且相互之间通过魔术贴的连接方式实现物理、功能连接,通过在调试设备和硬件模组之间通过魔术贴连接,这种结构易于买家进行安装、拆卸和更换,同时也节省了成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 安装 拆卸 硬件 模组 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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