[实用新型]一种便于安装拆卸的硬件模组结构有效

专利信息
申请号: 202022824678.5 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN213586597U 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 邓利云 申请(专利权)人: 衡阳市慧育科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 许志辉
地址: 421800 湖南省衡阳市耒阳市五里牌*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 安装 拆卸 硬件 模组 结构
【权利要求书】:

1.一种便于安装拆卸的硬件模组结构,其特征在于:包括一个独立的调试设备(103)和硬件模组(104),所述调试设备(103)和硬件模组(104)上均安装有魔术贴(101),所述调试设备(103)与硬件模组(104)通过魔术贴(101)可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的一种便于安装拆卸的硬件模组结构,其特征在于:所述调试设备(103)和硬件模组(104)均设置有若干个杜邦线接口(106)。

3.根据权利要求2所述的一种便于安装拆卸的硬件模组结构,其特征在于:所述调试设备(103)至少包括杜邦线(105),所述杜邦线(105)与杜邦线接口(106)相嵌套,所述调试设备(103)与硬件模组(104)通过杜邦线(105)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种便于安装拆卸的硬件模组结构,其特征在于:所述硬件模组(104)还包括通过魔术贴(101)连接的电池板(102)。

5.根据权利要求1所述的一种便于安装拆卸的硬件模组结构,其特征在于:所述硬件模组(104)是传感器、主控板或通信模块。

6.根据权利要求5所述的一种便于安装拆卸的硬件模组结构,其特征在于:所述主控板是单片机。

7.根据权利要求5所述的一种便于安装拆卸的硬件模组结构,其特征在于:所述通信模块是433通信模块。

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