[实用新型]一种RGB-LED的封装结构有效
| 申请号： | 202022815341.8 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213519947U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 何雨桐;沈洁;王成;何忠亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙) 44501 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种RGB‑LED的封装结构，包括封装载板、RGB‑LED芯片组和封装胶层；RGB‑LED芯片组固定封装载板的顶面，包括R色的LED芯片、G色的LED芯片以及B色的LED芯片；封装胶层覆盖在封装载板和RGB‑LED芯片组的上方，包括阻光树脂层，LED芯片布置阻光树脂层中；阻光树脂层顶部包括与LED芯片对应的透光窗口，透光窗口位于LED芯片的正上方。本实用新型将LED芯片发出的光约束在透光窗口范围内，相邻的LED芯片之间不会窜光，可以提高RGB‑LED的对比度和清晰度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rgb led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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