[实用新型]一种RGB-LED的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种RGB‑LED的封装结构，包括封装载板、RGB‑LED芯片组和封装胶层；RGB‑LED芯片组固定封装载板的顶面，包括R色的LED芯片、G色的LED芯片以及B色的LED芯片；封装胶层覆盖在封装载板和RGB‑LED芯片组的上方，包括阻光树脂层，LED芯片布置阻光树脂层中；阻光树脂层顶部包括与LED芯片对应的透光窗口，透光窗口位于LED芯片的正上方。本实用新型将LED芯片发出的光约束在透光窗口范围内，相邻的LED芯片之间不会窜光，可以提高RGB‑LED的对比度和清晰度。

[技术领域]

本实用新型涉及RGB-LED，尤其涉及一种RGB-LED的封装结构。

[背景技术]

LED显示屏正在往小间距乃至微间距方向发展，一块LED显示屏上往往要集成几十万到上百万颗LED，随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的封装器件数量越来越多。

申请号为201810610475.0的发明公开公开了了一种四合一mini-LED模组、显示屏及制造方法，包括基板和设置在基板上呈阵列式排列的多组RGB-LED芯片组，所述RGB-LED芯片组上设置有胶层，每组RGB-LED芯片组包括一个R芯片、一个G芯片以及一个B芯片，每个芯片均有一个第一电极和一个第二电极，所述第一电极和第二电极极性相反，同一行所有芯片的第一电极电连接，同一列所有R芯片的第二电极电连接，同一列所有G芯片的第二电极电连接，同一列所有B芯片的第二电极电连接；所述基板上设置有若干个电连接区，用于放置芯片和/或实现所述芯片的电连接，基板底部设置有焊盘，所述焊盘与所述电连接区通过导电孔电连接，所有焊盘均位于所述基板底部内侧。

该发明RGB-LED芯片之间的填充胶为透明胶，造成LED芯片之间窜光，影响了mini-LED模组显示的对比度和清晰度。

[发明内容]

本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED芯片之间不会窜光，显示的对比度和清晰度高的RGB-LED封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种RGB-LED的封装结构，包括封装载板、至少一个RGB-LED芯片组和封装胶层；RGB-LED芯片组固定封装载板的顶面，包括R色的LED芯片、G色的LED芯片以及B色的LED芯片；封装胶层覆盖在封装载板和RGB-LED芯片组的上方，封装胶层包括阻光树脂层，LED芯片布置阻光树脂层中；阻光树脂层顶部包括与LED芯片对应的透光窗口，透光窗口位于LED芯片的正上方。

以上所述的封装结构，封装胶层包括透光树脂层，透光树脂层覆盖在阻光树脂层及LED芯片的上方。

以上所述的封装结构，封装载板包括线路层、基板层和多个底电极，线路层布置在基板层的顶面，包括与RGB-LED芯片组对应的焊盘组；底电极布置在基板层的底面，通过基板层中的金属化过孔与线路层连接；焊盘组包括与RGB-LED芯片组连接的三对焊盘。

以上所述的封装结构，所述的基板层为绝缘树脂层，封装载板包括阻焊油墨层，阻焊油墨层布置在线路层与阻光树脂层之间，阻焊油墨层包括与焊盘组对应的窗口，焊盘组的三对焊盘布置在阻焊油墨层的窗口中。

以上所述的封装结构，所述的RGB-LED的封装结构为N合一RGB-LED显示模组的封装结构，N＝n×m，n和m都为大于1的正整数，N个所述的RGB-LED芯片组按n行、m列的矩阵布置在封装载板上。

以上所述的封装结构，所述的LED芯片为倒装芯片或垂直芯片；所述的透光树脂为混光树脂。

本实用新型将LED芯片发出的光约束在透光窗口范围内，相邻的LED芯片之间不会窜光，可以提高RGB-LED的对比度和清晰度。

[附图说明]

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型实施例1RGB-LED灯珠封装步骤1的示意图。