[实用新型]一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗装置有效
| 申请号： | 202022813859.8 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213583713U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 郑朝月 | 申请（专利权）人： | 郑朝月 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙) 44535 | 代理人： | 武龙春 |
| 地址： | 510220 广东省广州市海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗装置，包括清洗箱，清洗箱的顶部设置有门板，门板的顶部等距开设有多个进料孔，清洗箱内腔的底部设置有连接框架，连接框架的内部等距固定连接有多个承载板，门板底部的两侧均等距固定连接有多个连接螺杆，两个相对应连接螺杆的外壁滑动套接有两个连接板，其中一个连接板外壁的两侧均固定连接有吸水海绵板，其中另一个连接板外壁的两侧均固定连接有清理海绵板。本实用新型利用清洗箱和门板的设置方式，门板上等距开设多个进料孔，从而连接框架带动多个承载板在清理箱内部上下移动的时候，清理海绵板和吸水海绵板，就可以对多个电镀硅片进行清理，从而提高其清理效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 生产 制造 用电 硅片 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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