[实用新型]一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗装置，包括清洗箱，清洗箱的顶部设置有门板，门板的顶部等距开设有多个进料孔，清洗箱内腔的底部设置有连接框架，连接框架的内部等距固定连接有多个承载板，门板底部的两侧均等距固定连接有多个连接螺杆，两个相对应连接螺杆的外壁滑动套接有两个连接板，其中一个连接板外壁的两侧均固定连接有吸水海绵板，其中另一个连接板外壁的两侧均固定连接有清理海绵板。本实用新型利用清洗箱和门板的设置方式，门板上等距开设多个进料孔，从而连接框架带动多个承载板在清理箱内部上下移动的时候，清理海绵板和吸水海绵板，就可以对多个电镀硅片进行清理，从而提高其清理效率。

技术领域

本实用新型涉及清洗装置领域，特别涉及一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗装置。

背景技术

集成电路或称微电路、微芯片、晶片、芯片，在电子学中是一种把电路主要包括半导体设备，在电路板的生成过程中，一般我们需要对硅片进行电镀锡、电镀镍，而电镀后的硅片需要进行清洗干燥等操作工艺，在对电镀硅片进行清洗的时候，通常利用喷头对电镀硅片进行单一依次清理，这样不仅降低其清理效果，还会造成资源浪费，从而提高电镀硅片清理成本，从而降低其实用性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱的顶部设置有门板，所述门板的顶部等距开设有多个进料孔，所述清洗箱内腔的底部设置有连接框架，所述连接框架的内部等距固定连接有多个承载板，所述门板底部的两侧均等距固定连接有多个连接螺杆，两个相对应所述连接螺杆的外壁滑动套接有两个连接板，其中一个所述连接板外壁的两侧均固定连接有吸水海绵板，其中另一个所述连接板外壁的两侧均固定连接有清理海绵板。

优选的，所述连接板顶部的两侧和底部的两侧均设置有定位螺母，所述连接螺杆的外壁与定位螺母螺纹套接。

优选的，所述承载板的顶部等距开设有多个螺纹槽，所述承载板的顶部设置有两个第一连接杆，所述第一连接杆外壁的底部与螺纹槽螺纹套接，所述第一连接杆外壁的底部滑动穿插套接有第一定位块，所述第一连接杆外壁的顶部滑动套接有第二定位块。

优选的，所述第一连接杆的顶部固定连接有第一限位板，所述第一连接杆的外壁滑动套接有第一弹簧，所述第一弹簧位于第一限位板和第二定位块之间。

优选的，所述连接框架顶部的两侧均固定连接有第二连接杆，所述第二连接杆的外壁与门板滑动穿插套接，所述第二连接杆的顶部固定连接有第二限位板，所述第二连接杆的外壁滑动套接有第二弹簧，所述第二弹簧位于第二限位板和门板之间。

优选的，所述门板底部的两侧均对称固定连接有弹性卡块，所述弹性卡块的外壁与清洗箱滑动卡接，所述清洗箱的正面固定套接有玻璃板，所述清洗箱一侧的顶部固定套接有进水管，所述清洗箱一侧的底部固定套接有排水管，所述排水管的外壁设置有阀门。

本实用新型的技术效果和优点：

(1)本实用新型利用清洗箱和门板的设置方式，门板上等距开设多个进料孔，从而连接框架带动多个承载板在清理箱内部上下移动的时候，清理海绵板和吸水海绵板，就可以对多个电镀硅片进行清理，从而提高其清理效率；

(2)本实用新型利用承载板的设置方式，承载板上等距开设多个螺纹槽，从而可以根据电镀硅片的宽度，调节两个第一连接杆的位置，从而使两个第一定位块和两个第二定位块对不同大小的电镀硅片进行夹紧定位，从而提高其实用性能。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型正面内部结构示意图。

图3为本实用新型侧面内部结构示意图。