[实用新型]单列式框架固晶机有效
| 申请号： | 202022813823.X | 申请日： | 2020-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN213583728U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 黄雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市昌富祥智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种单列式框架固晶机，吸附机构吸取料板上料仓内的料板放置于第一移动平台，刷胶台配合第一移动平台进行刷胶，第一夹料机构夹取刷胶后的料板放置于封装平台，封装机械手从芯片料台拾取芯片封装至封装平台上的料板上，下料机械手拾取封装后的料板至下料仓。整个流程自动化程度高，芯板上料仓、芯片料台和下料机构的设置，使得整个流程停机换料间隔短，效率高；料板至刷胶台采用吸附机构，不仅速度快，且从料板上料仓取料方便；并且配置了第一夹料机构和第二夹料机构，不破坏胶点和芯片，保证了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 单列 框架 固晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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