[实用新型]一种电路板生产用包胶机有效
| 申请号: | 202022804047.7 | 申请日: | 2020-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN213522562U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
| 发明(设计)人: | 戴利明;杨永祥 | 申请(专利权)人: | 昆山先胜电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种电路板生产用包胶机,包括输送台,所述输送台的上端开设有输送槽,且输送槽内等间距安装有多个输送滚轮,所述输送台的下端开设有空腔,且空腔中固定安装有空压机,所述空压机的输出端固定安装有气路分配器,所述输送台的上端固定安装有喷气排,所述喷气排设有多个,且多个喷气排分别对应输送台输出端的滚轮轴间隙设置,通过空压机和喷气排从喷嘴处泵出高速气流,包胶后的电路板经过输送台的输出端时被喷嘴吹出的气流推送,减少输送台的输送滚轮与电路板之间的摩擦,从而大大降低了包胶后的电路板外侧胶膜被损坏的概率,并且喷嘴吹送的气流能够加速电路板外侧胶膜的冷却速度,使得胶膜硬化速度加快。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电路板 生产 用包胶机 | ||
【主权项】:
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