[实用新型]一种电路板生产用包胶机有效
| 申请号: | 202022804047.7 | 申请日: | 2020-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN213522562U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
| 发明(设计)人: | 戴利明;杨永祥 | 申请(专利权)人: | 昆山先胜电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电路板 生产 用包胶机 | ||
本实用新型公开了一种电路板生产用包胶机,包括输送台,所述输送台的上端开设有输送槽,且输送槽内等间距安装有多个输送滚轮,所述输送台的下端开设有空腔,且空腔中固定安装有空压机,所述空压机的输出端固定安装有气路分配器,所述输送台的上端固定安装有喷气排,所述喷气排设有多个,且多个喷气排分别对应输送台输出端的滚轮轴间隙设置,通过空压机和喷气排从喷嘴处泵出高速气流,包胶后的电路板经过输送台的输出端时被喷嘴吹出的气流推送,减少输送台的输送滚轮与电路板之间的摩擦,从而大大降低了包胶后的电路板外侧胶膜被损坏的概率,并且喷嘴吹送的气流能够加速电路板外侧胶膜的冷却速度,使得胶膜硬化速度加快。
技术领域
本实用新型属于电路板加工技术领域,具体涉及一种电路板生产用包胶机。
背景技术
在电路板表面处理化金工序中,因为金盐昂贵,对于裸露的非功能区铜面需遮盖,以减少成本,特别是对于电路板的板边大面积裸铜,若不加遮盖,板边铜面会与金盐溶液发生化学反应上金,将会大量消耗昂贵的金盐,现有的自动包胶机械采用滚轮输送台输送电路板至包胶装置内包覆胶膜,包胶完成后再通过滚轮输送机构输送至下料处,由下料机械手转运到下料台上下料,完成包胶工序。
但是现有技术包胶过程中为了使胶膜与电路板贴合紧密会采用热风软化胶膜,提高胶膜与电路板的贴合程度,包胶完成的电路板上的胶膜尚呈现软化状态时,滚轮传送装置的滚轮与电路板接触时,又可能损伤尚未完全硬化的胶膜,从而导致胶膜的质量受损,影响电路板的加工质量,降低了成品率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电路板生产用包胶机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电路板生产用包胶机,包括输送台,所述输送台的上端开设有输送槽,且输送槽内等间距安装有多个输送滚轮,所述输送台的上端中部固定安装有包胶装置和胶膜卷,且输送台的输出端固定安装有下料台,所述下料台对应输送台的输出端位置固定安装有两个下料机械手,两个所述下料机械手镜像对称设置,所述输送台的下端开设有空腔,且空腔中固定安装有空压机,所述空压机的输出端固定安装有气路分配器,所述输送台的上端固定安装有喷气排,所述喷气排设有多个,且多个喷气排分别对应输送台输出端的滚轮轴间隙设置,所述喷气排的内部开设有空腔,且喷气排的上端阵列固定有喷嘴,所述喷嘴与喷气排的内腔连通,且喷嘴朝向输送台的输出方向倾斜设置,所述喷气排的下端固定连接有进气管,且喷气排下端进气管与气路分配器上的输出端口固定连接。
优选的,所述空压机的侧面固定安装有进气管,所述进气管贯穿输送台的侧壁,且进气管的末端固定连接有通风软管,通过将通风软管的末端设置在远离输送台的位置,能够使得空压机泵处的空气温度低于输送台附近的环境温度,提高喷嘴对包胶后的电路板的降温效果。
优选的,所述通风软管远离进气管的一端固定安装有空气滤清器,空气滤清器能够过滤掉从通风软管进入空压机的气流中的大部分灰尘,有效防止灰尘污染包胶机和电路板。
优选的,所述输送台的输送台内壁两侧固定安装有导向座,所述导向座靠近输送台的输出端,且导向座对应喷气排的位置设置,所述导向座的下端固定连接有多个导向转轴,且多个导向转轴等间距设置,每个所述导向转轴的下端均转动连接有导向转轮,导向转轮能够在电路板受到喷嘴的吹力过大而悬空时挡住电路板的上端,保证电路板沿着输送台输送槽的输送方向前进。
优选的,所述导向转轮为聚氨酯材质圆锥体,且导向转轮的外壁等间距分布有环形条纹,导向转轮的圆柱体结构能够提高导向转轮适用的电路板宽度范围,提高装置的适用性,并且环形条纹提高导向转轮与电路板的摩擦力。
优选的,所述喷嘴与输送台输送槽的槽底之间的夹角大于六十度,小于八十度,保证喷嘴吹出的气流对输送台的升力的同时使得气流带动电路板移动。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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