[实用新型]一种半导体结构及半导体器件有效
| 申请号： | 202022794998.0 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN214101925U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 仲伟庆 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体结构及半导体器件，特别是涉及半导体技术领域，半导体器件由设置在封盖、底座以及设置在封盖和底座之间的引脚组成，引脚末部的上端左右两侧均开有一组通孔一。通过将半导体器件安放在PCB板上，安放半导体器件的时候，通过引脚末部的定位孔和PCB板上的定位杆，便于半导体器件焊接前的定位；通过在设置半导体器件的引脚末部设置通孔一，使得引脚和PCB板之间焊锡膏内的气泡能够通过通孔一排出，另外，通过通孔二，由于通孔二贯通了通孔一，使得气泡也能从引脚末部的侧面排出，解决了如今的半导体器件在进行封装的时候，引脚与PCB板焊接容易产生一些气泡以及半导体器件的定位较为不方便的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 结构 半导体器件 | ||
【主权项】：
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