[实用新型]一种半导体结构及半导体器件

说明书

本实用新型公开了一种半导体结构及半导体器件，特别是涉及半导体技术领域，半导体器件由设置在封盖、底座以及设置在封盖和底座之间的引脚组成，引脚末部的上端左右两侧均开有一组通孔一。通过将半导体器件安放在PCB板上，安放半导体器件的时候，通过引脚末部的定位孔和PCB板上的定位杆，便于半导体器件焊接前的定位；通过在设置半导体器件的引脚末部设置通孔一，使得引脚和PCB板之间焊锡膏内的气泡能够通过通孔一排出，另外，通过通孔二，由于通孔二贯通了通孔一，使得气泡也能从引脚末部的侧面排出，解决了如今的半导体器件在进行封装的时候，引脚与PCB板焊接容易产生一些气泡以及半导体器件的定位较为不方便的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种半导体结构及半导体器件。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件，绝大部分二端器件（即晶体二极管）的基本结构是一个PN结。

半导体器件通常由封盖、底座以及设置在封盖和底座之间的引脚组成，在半导体器件结构当中，其半导体器件的封装结构非常重要，如今的半导体器件，在进行封装的时候，引脚与PCB板焊接容易产生一些气泡，这些气泡被密封在引脚和焊锡膏之间无法溢出，这样会造成焊接的不完整，而且焊接半导体器件时，半导体器件的定位较为不方便。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种半导体结构及半导体器件，解决了如今的半导体器件在进行封装的时候，引脚与PCB板焊接容易产生一些气泡以及半导体器件的定位较为不方便的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是，一种半导体结构，所述半导体结构包括：

半导体器件，所述半导体器件由设置在封盖、底座以及设置在封盖和底座之间的引脚组成，所述引脚末部的上端左右两侧均开有一组通孔一，所述引脚末部的上端中间开有定位孔；

PCB板，所述PCB板布置在所述半导体器件下端，所述PCB板上端且位于所述半导体器件的四角部位均固定有定位杆。

作为优选的，每组所述通孔一均至少有三个，每组所述通孔一均从前到后呈水平均匀分布。

作为优选的，所述引脚末部的左右两端均开有一组通孔二，每组所述的通孔二的数量和分布与每组所述通孔一的数量和分布一一对应。

作为优选的，所述通孔二贯通对应的所述通孔一，相互对应的所述通孔二与所述通孔一之间呈L字形排布。

作为优选的，所述定位杆与所述定位孔一一对应，所述定位杆与所述定位孔穿插设置。

一种半导体器件，半导体器件包括：

设置在引脚上的封盖；

设置在引脚下的底座。

与现有技术相比，本实用新型实现的有益效果：该种半导体结构及半导体器件，焊接前，通过将半导体器件安放在PCB板上，安放半导体器件的时候，通过引脚末部的定位孔和PCB板上的定位杆，便于半导体器件焊接前的定位；通过在设置半导体器件的引脚末部设置通孔一，使得引脚和PCB板之间焊锡膏内的气泡能够通过通孔一排出，另外，通过通孔二，由于通孔二贯通了通孔一，使得气泡也能从引脚末部的侧面排出，这样提高气泡排出的效率。

附图说明

图1为本实用新型整体示意图；

图2为本实用新型图1的A局部放大图；

图3为本实用新型半导体器件示意图。