[实用新型]一种半导体封装用键合铝带的表面杂质清洗仪器有效
| 申请号： | 202022768211.3 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN213701048U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 吴桂泉 | 申请（专利权）人： | 深圳龙芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;F26B21/00;F26B23/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体封装用键合铝带的表面杂质清洗仪器，包括底座，所述底座顶部的左侧栓接有清洗箱，所述清洗箱顶部的中心处栓接有气缸，所述气缸的内部插接有伸缩杆，所述伸缩杆的另一端栓接有连板，所述连板底部的左侧滑动连接有第一夹块；通过对固定结构之间的距离进行调节，使该清洗装置能够对不同尺寸的键合铝带进行清洗，从而减轻使用负担，且同时通过干燥机构能够在清洗完成后对键合铝带进行干燥处理，大大提高了效率，不仅能够对键合铝带进行有效清洗，还能对不同尺寸的键合铝带进行清洗操作，清洗完成便于对键合铝带进行干燥处理，大大降低了工作负担。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 用键合铝带 表面 杂质 清洗 仪器 | ||
【主权项】：
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