[实用新型]一种半导体封装用键合铝带的表面杂质清洗仪器

说明书

本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体封装用键合铝带的表面杂质清洗仪器，包括底座，所述底座顶部的左侧栓接有清洗箱，所述清洗箱顶部的中心处栓接有气缸，所述气缸的内部插接有伸缩杆，所述伸缩杆的另一端栓接有连板，所述连板底部的左侧滑动连接有第一夹块；通过对固定结构之间的距离进行调节，使该清洗装置能够对不同尺寸的键合铝带进行清洗，从而减轻使用负担，且同时通过干燥机构能够在清洗完成后对键合铝带进行干燥处理，大大提高了效率，不仅能够对键合铝带进行有效清洗，还能对不同尺寸的键合铝带进行清洗操作，清洗完成便于对键合铝带进行干燥处理，大大降低了工作负担。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体封装用键合铝带的表面杂质清洗仪器。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。键合是将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。

半导体封装时对键合铝带的要求较高，键合铝带的表面需要保持干燥洁净，不能出现油污杂质，目前市场上大多数的清洗装置多为整体结构，不能满足清洗需求，且无法对不同大小的键合铝带进行清洗操作，清洗完成后无法对键合铝带进行干燥处理，增加了使用负担，为此我们提出了一种半导体封装用键合铝带的表面杂质清洗仪器，以解决上述存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用键合铝带的表面杂质清洗仪器，具备便于对不同尺寸的键合铝带进行清洗的优点，解决了半导体封装时对键合铝带的要求较高，键合铝带的表面需要保持干燥洁净，不能出现油污杂质，目前市场上大多数的清洗装置多为整体结构，不能满足清洗需求，且无法对不同大小的键合铝带进行清洗操作，清洗完成后无法对键合铝带进行干燥处理，增加了使用负担的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装用键合铝带的表面杂质清洗仪器，包括底座，所述底座顶部的左侧栓接有清洗箱，所述清洗箱顶部的中心处栓接有气缸，所述气缸的内部插接有伸缩杆，所述伸缩杆的另一端栓接有连板，所述连板底部的左侧滑动连接有第一夹块，所述第一夹块的顶部栓接有滑块，所述连板的底部开设有滑槽，且滑槽与滑块相适配，所述连板底部的右侧栓接有第二夹块，所述第一夹块与第二夹块之间插接有转杆，所述转杆的左端螺纹连接有转动把，所述转杆的右端栓接有限位块，所述清洗箱内壁的两侧均设置有烘干机构，所述清洗箱的内壁且位于第一夹块与第二夹块的下方栓接有清洗筒，所述清洗筒底部的两侧均栓接有超声波换能器，所述清洗筒底部的中心处连通有排水管，所述排水管的外侧设置有阀门，所述清洗筒的右侧连通有喷水管，所述喷水管的另一端连通有水泵，所述水泵的右侧连通有储水箱，所述储水箱的底部与底座顶部的右侧栓接。

优选的，所述烘干机构包括风机，所述风机的一端延伸至清洗箱的内部，所述清洗箱内壁的两侧且与风机相对应处均栓接有固定块，所述固定块的内侧栓接有电热网。

优选的，所述固定块之间且位于电热网的内侧栓接有分流板，所述分流板的顶部开设有分流孔。

优选的，所述底座底部的四角均栓接有支撑柱，所述支撑柱的底部栓接有稳定座。

优选的，所述风机的底部栓接有固定板，所述固定板的一侧与清洗箱的外侧栓接。

优选的，所述第一夹块与第二夹块的内侧均粘接有防护垫。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体封装用键合铝带的表面杂质清洗仪器，具备以下有益效果：