[实用新型]一种氧传感器芯片烧结后风冷托料装置有效
| 申请号： | 202022758748.1 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN214095565U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 徐斌;苗伟峰;张文振;孔德方;王梦寻 | 申请（专利权）人： | 苏州禾苏传感器科技有限公司 |
| 主分类号： | F27D15/02 | 分类号： | F27D15/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种氧传感器芯片烧结后风冷托料装置，包括底平框托架、气动定位组件、顶框台、风冷装置和控气组件，底平框托架上有上托板，上托板中间有镂空格栅通孔件，气动定位组件装在上托板下面，顶框台装在上托板上面，顶框台中间有中空区，顶框台的中空区整体位于上托板的镂空格栅通孔件上面，风冷装置装在底平框托架内部，风冷装置出风口位于上托板的镂空格栅通孔件下方，控气组件与气动定位组件连接，风冷装置有冷风机。本实用新型能够对高温烧结成型后氧传感器芯片进行风冷，确保冷却速度快，风冷气流均匀，解决烧结后芯片冷却速度慢，芯片底托板整体无法定位，稳定性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 芯片 烧结 风冷 装置 | ||
【主权项】：
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