[实用新型]一种氧传感器芯片烧结后风冷托料装置

说明书

本实用新型公开一种氧传感器芯片烧结后风冷托料装置，包括底平框托架、气动定位组件、顶框台、风冷装置和控气组件，底平框托架上有上托板，上托板中间有镂空格栅通孔件，气动定位组件装在上托板下面，顶框台装在上托板上面，顶框台中间有中空区，顶框台的中空区整体位于上托板的镂空格栅通孔件上面，风冷装置装在底平框托架内部，风冷装置出风口位于上托板的镂空格栅通孔件下方，控气组件与气动定位组件连接，风冷装置有冷风机。本实用新型能够对高温烧结成型后氧传感器芯片进行风冷，确保冷却速度快，风冷气流均匀，解决烧结后芯片冷却速度慢，芯片底托板整体无法定位，稳定性差的问题。

技术领域

本实用新型涉及氧传感器芯片烧结成型后风冷脱料装置领域，具体属于一种氧传感器芯片烧结后风冷托料装置。

背景技术

汽车氧传感器芯片生产制作过程中，在电极层及复合陶瓷隔层筛印到陶瓷基板层上后，需要将筛印完成后的芯片陶瓷半成品整体放入在线温控连续烧结炉中进行烧结成型，烧结成型完成后，需要将烧结成型后的氧传感器芯片产品，从在线温控连续烧结炉中取出然后风冷。目前从在线温控连续烧结炉中取出的烧结成型后的氧传感器芯片产品，在实际进行风冷时，存在以下问题：1，筛印完成后的氧传感器芯片半成品，通常放置在水平陶瓷平板上，进入在线温控连续烧结炉进行烧结成型，在烧结成型完成后，从在线温控连续烧结炉中取出时，由于氧传感器芯片较薄，在将氧传感器芯片连同水平陶瓷平板一起取出后，氧传感器芯片和水平陶瓷平板整体没有配套的稳定定位装置，在受到外力时，氧传感器芯片或水平陶瓷平板容易发生相对移动，会损坏氧传感器芯片或水平陶瓷平板；2，普通的风冷过程，通常直接将从在线温控连续烧结炉中取出的氧传感器芯片连同水平陶瓷平板一起，在自然风条件下进行冷却，风冷速度慢。此外，由于自然风的温度及风速状态不能人为控制，使得自然风冷条件下的氧传感器芯片连同水平陶瓷平板，整体冷却均匀性差，稳定性差，可靠性差，时常发生氧传感器芯片表面有微裂纹，使得氧传感器芯片整体性能下降，甚至会导致大量的产品报废，水平陶瓷平板也容易出现微裂纹，大幅降低水平陶瓷平板的整体使用寿命。为此，本实用新型提供了一种氧传感器芯片烧结后风冷托料装置。

实用新型内容

本实用新型提供一种氧传感器芯片烧结后风冷托料装置，通过对底平框托架、气动定位组件、顶框台、风冷装置和控气组件的整体研发设计，解决了上述背景技术中提到的问题。同时，本实用新型能够对高温烧结成型后的氧传感器芯片进行快速风冷，保证烧结后的芯片产品冷却速度快，整体风冷气流均匀，解决烧结后芯片冷却速度慢，芯片的底托板整体无法定位，稳定性差的问题，稳定性好，可靠性强，同时能够与液压升降平台配合使用，确保从高温烧结炉中烧结成型后的芯片，出炉顺利整体稳定，风冷速度快，整体冷却均匀性好，能够在氧传感器芯片烧结成型后，作为稳定出炉装置及快速稳定风冷装置使用，适合在生产制作氧传感器芯片时推广使用。

为实现上述目的本实用新型采用的技术方案如下：

一种氧传感器芯片烧结后风冷托料装置，其特征在于，包括底平框托架、气动定位组件、顶框台、风冷装置和控气组件，底平框托架上面有上托板，上托板中间区域有镂空格栅通孔件，气动定位组件安装在上托板下面的四角处，顶框台安装在上托板上面，顶框台的中间有中空区，顶框台中间的中空区整体位于上托板的镂空格栅通孔件的上面，风冷装置安装在底平框托架的内部，风冷装置的出风口位于上托板的镂空格栅通孔件的下方，控气组件与气动定位组件连接，所述风冷装置有冷风机，气动定位组件有升降定位卡头。

优选地，所述底平框托架有底平托、锁紧固定件、侧向立板和上托板，侧向立板安装在底平托上面，锁紧固定件安装在底平托的侧面，锁紧固定件能够将底平框托架整体固定在液压升降平台上面，上托板固定安装在侧向立板的上顶面上，所述上托板的中间有中空区，镂空格栅通孔件通过螺栓安装在上托板中间的中空区内侧，所述控气组件有储气包和开闭气阀，储气包通过气管与气动定位组件连接，开闭气阀安装在储气包与气动定位组件之间的气管上。