[实用新型]一种半导体硅片架外观平移检测设备有效
| 申请号： | 202022723597.6 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN213212116U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 赵斌 | 申请（专利权）人： | 苏州顺意达精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/95 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215156 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体硅片架外观平移检测设备，包括设备底座、导轨、滑台、把手、半导体硅片架载放槽、支架、显微镜，通过导轨安装在设备底座上，滑台安装在导轨上，把手位于滑台侧边，半导体硅片架载放槽位于滑台中部，支架安装在设备底座上，显微镜安装在支架上，通过移动滑台可以快速的对半导体硅片架进行检测，避免手动拿取半导体硅片架放到显微镜下进行外观检测，检测效率得到了显著的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅片 外观 平移 检测 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
