[实用新型]一种半导体硅片架外观平移检测设备有效
| 申请号: | 202022723597.6 | 申请日: | 2020-11-23 |
| 公开(公告)号: | CN213212116U | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
| 发明(设计)人: | 赵斌 | 申请(专利权)人: | 苏州顺意达精密机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01N21/95 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215156 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 硅片 外观 平移 检测 设备 | ||
本实用新型公开了一种半导体硅片架外观平移检测设备,包括设备底座、导轨、滑台、把手、半导体硅片架载放槽、支架、显微镜,通过导轨安装在设备底座上,滑台安装在导轨上,把手位于滑台侧边,半导体硅片架载放槽位于滑台中部,支架安装在设备底座上,显微镜安装在支架上,通过移动滑台可以快速的对半导体硅片架进行检测,避免手动拿取半导体硅片架放到显微镜下进行外观检测,检测效率得到了显著的提升。
技术领域
本实用新型涉及半导体检测设备技术领域,特别涉及一种半导体硅片架外观平移检测设备。
背景技术
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
现有半导体硅片架在进行生产时需要对外观进行检验,需要检验人员手动拿取半导体硅片架放到显微镜下进行外观检测,手动拿取检测的效率较低,不能满足大批量检测的需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决现有半导体硅片架在进行生产时需要对外观进行检验,需要检验人员手动拿取半导体硅片架放到显微镜下进行外观检测,手动拿取检测的效率较低,不能满足大批量检测的需求这一技术问题,提供一种半导体硅片架外观平移检测设备。
为实现前述实用新型目的,本实用新型采用的技术方案:包括设备底座、导轨、滑台、把手、半导体硅片架载放槽、支架、显微镜,所述导轨安装在设备底座上,所述滑台安装在导轨上,所述把手位于滑台侧边,所述半导体硅片架载放槽位于滑台中部,所述支架安装在设备底座上,所述显微镜安装在支架上。
进一步的,所述设备底座的长度为300mm,宽度为120mm。
进一步的,所述导轨的数量为两根。
与现有技术相比,本实用新型的优点包括:通过导轨安装在设备底座上,滑台安装在导轨上,把手位于滑台侧边,半导体硅片架载放槽位于滑台中部,支架安装在设备底座上,显微镜安装在支架上,通过移动滑台可以快速的对半导体硅片架进行检测,避免手动拿取半导体硅片架放到显微镜下进行外观检测,检测效率得到了显著的提升。
附图说明
图1为本实用新型的一种半导体硅片架外观平移检测设备结构示意图;
图中:1、设备底座;2、导轨;3、滑台;4、把手;5、半导体硅片架载放槽;6、支架;7、显微镜。
具体实施方式
鉴于现有技术中的不足,本案经长期研究和大量实践,得以提出本实用新型的技术方案。如下将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。
图1为本实用新型实施例中提供的一种半导体硅片架外观平移检测设备结构示意图。如图1所示,本实用新型实施例中提供的一种半导体硅片架外观平移检测设备:包括设备底座1、导轨2、滑台3、把手4、半导体硅片架载放槽5、支架6、显微镜7,所述导轨2安装在设备底座1上,所述滑台3安装在导轨2上,所述把手4位于滑台3侧边,所述半导体硅片架载放槽5位于滑台3中部,所述支架6安装在设备底座1上,所述显微镜7安装在支架6上。
本实用新型实施例中提供的一种半导体硅片架外观平移检测设备,所述设备底座1的长度为300mm,宽度为120mm。
本实用新型实施例中提供的一种半导体硅片架外观平移检测设备,所述导轨2的数量为两根。
本实用新型的有益效果包括:通过导轨安装在设备底座上,滑台安装在导轨上,把手位于滑台侧边,半导体硅片架载放槽位于滑台中部,支架安装在设备底座上,显微镜安装在支架上,通过移动滑台可以快速的对半导体硅片架进行检测,避免手动拿取半导体硅片架放到显微镜下进行外观检测,检测效率得到了显著的提升。
本实用新型提供的一种半导体硅片架外观平移检测设备,应当理解,上述实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州顺意达精密机械有限公司,未经苏州顺意达精密机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022723597.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种行人穿越马路预警装置
- 下一篇:一种简单实用三坐标检测活塞的辅助工装
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





