[实用新型]一种瓷嘴有效
| 申请号： | 202022722027.5 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN213304078U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 丁涛;石志平 | 申请（专利权）人： | 深圳市丁鼎陶瓷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 杨文科 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南山区粤海街道高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及引线键合的技术领域，尤其是涉及一种瓷嘴，其技术方案要点是：包括用于与外部结构相连接的连接杆以及与所述连接杆固定连接用于供物料焊接的对接杆，所述连接杆与所述对接杆内设置有供物料依次贯穿连接杆和对接杆的通孔，所述通孔的相对两端分别设置有供物料插入连接杆的插入口以及供物料穿出对接杆的穿出口。本申请具有可直接与细金属丝相接触的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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