[实用新型]一种瓷嘴

说明书

本申请涉及引线键合的技术领域，尤其是涉及一种瓷嘴，其技术方案要点是：包括用于与外部结构相连接的连接杆以及与所述连接杆固定连接用于供物料焊接的对接杆，所述连接杆与所述对接杆内设置有供物料依次贯穿连接杆和对接杆的通孔，所述通孔的相对两端分别设置有供物料插入连接杆的插入口以及供物料穿出对接杆的穿出口。本申请具有可直接与细金属丝相接触的技术效果。

技术领域

本申请涉及引线键合的技术领域，尤其是涉及一种瓷嘴。

背景技术

在半导体的制备工序中，普遍使用引线键合技术来连接发光芯片和基板。引线键合是一种利用热、压力以及超声波能量将细金属引线与基板焊盘紧密焊合，进而实现芯片与基板件的电气互连以及芯片与芯片之间的信息互通。

由于作为引线的细金属丝的直径非常的细小，在进行焊接的过程中如若通过人手直接握持并移动，容易导致细金属丝发生弯折或断裂。

因此需要一种瓷嘴，用于直接与细金属丝（以下简称物料）相接触。

实用新型内容

为了直接与细金属丝相接触，本申请提供一种瓷嘴。

本申请提供的一种瓷嘴，采用如下的技术方案：

一种瓷嘴，包括用于与外部结构相连接的连接杆以及与所述连接杆固定连接用于供物料焊接的对接杆，所述连接杆与所述对接杆内设置有供物料依次贯穿连接杆和对接杆的通孔，所述通孔的相对两端分别设置有供物料插入连接杆的插入口以及供物料穿出对接杆的穿出口。

通过采用上述技术方案，当需要焊接物料时，工作人员将连接杆与用于移动连接杆的外部机构之间固定安装，进而工作人员将物料自通孔的插入口插入连接杆内内，并从穿出口穿出对接杆，进而利用连接杆和对接杆来直接接触物料，进而工作人员可利用外部机构来移动连接杆，使得连接杆带动对接杆移动至需要焊接的位置处。

优选的，所述通孔包括设置在连接杆内的第一贯穿孔以及设置在对接杆内并与所述第一贯穿孔相连通的对接孔，所述对接孔的相对两端设置有供物料插入所述对接孔的扩口以及供物料穿出所述对接孔的缩口。

通过采用上述技术方案，当物料插入通孔内时，物料自扩口插入，进而再经缩口穿出，进而连接杆和对接杆内部可直接与物料相接触，进而工作人员可通过外部机构夹持并移动连接杆，进而可控制物料的位置移动。

优选的，所述扩口的直径大于缩口的直径，所述扩口的直径等于所述第一贯穿孔的直径。

通过采用上述技术方案，利用扩口与缩口之间的直径差，进而便于工作人员将物料插入并依次贯穿第一贯穿孔和扩口，进而物料自缩口处穿出时可便于将物料对接到需要焊接的位置处。

优选的，所述通孔还包括设置在对接杆内并与所述对接孔相连通的第二贯穿孔，所述第二贯穿孔内的直径与缩口的直径相同，所述第二贯穿孔位于缩口和穿出口之间。

通过采用上述技术方案，当物料依次贯穿第一贯穿孔和对接孔时，进而物料自缩口穿出对接孔内，进而物料再依次贯穿第二贯穿孔和穿出口，利用第二贯穿孔的直径等于缩口的直径，使得物料可沿第二贯穿孔的长度方向穿出穿出口，进而可减少物料在焊接并移动的过程中出现错误断裂的情况发生。

优选的，所述对接杆的外侧壁周向设置有圆角，所述圆角位于所述对接杆靠近所述穿出口的一端。

通过采用上述技术方案，利用圆角，进而可减少对接杆外侧壁在焊接的过程中碰伤芯片的情况发生。

优选的，所述对接杆的内侧壁周向设置有倒角，所述倒角位于所述对接杆靠近所述穿出口的一端。

通过采用上述技术方向，利用倒角，进而减少了物料在贯穿穿出口的过程中被对接杆端部碰伤的情况分发生。

优选的，所述对接杆呈圆锥状设置，所述对接杆外侧壁相对两侧之间的夹角角度为18°至20°之间。