[实用新型]一种氧传感器芯片陶瓷生坯回弹双切割刀装置

摘要

本实用新型公开了一种氧传感器芯片陶瓷生坯回弹双切割刀装置，其特征在于包括外卡座、内卡座、切割刀片和限位回弹件，内卡座安装在外卡座底面，切割刀片安装在内卡座底面，限位回弹件安装在内卡座底面切割刀片两侧，所述外卡座底面有嵌装凹槽，外卡座侧面有螺纹孔，螺纹孔与嵌装凹槽连通，螺纹孔内螺装有锁松螺栓，锁松螺栓外侧螺装有锁定螺母。本实用新型结构简单，双刀片切割，工作效率高，限位回弹件能够避免氧传感器芯片陶瓷生坯粘附在切割刀片上，延长切割刀片使用寿命，同时能够防止氧传感器芯片陶瓷生坯粘附在切割刀片上后，随切割刀片向上移动，导致氧传感器芯片陶瓷生坯出现位移影响后续切割。