[实用新型]一种氧传感器芯片陶瓷生坯回弹双切割刀装置

权利要求书

1.一种氧传感器芯片陶瓷生坯回弹双切割刀装置，其特征在于包括外卡座、内卡座、切割刀片和限位回弹件，内卡座安装在外卡座底面，切割刀片安装在内卡座底面，限位回弹件安装在内卡座底面切割刀片两侧，所述外卡座底面有嵌装凹槽，外卡座侧面有螺纹孔，螺纹孔与嵌装凹槽连通，螺纹孔内螺装有锁松螺栓，锁松螺栓外侧螺装有锁定螺母，所述内卡座嵌装在外卡座底面嵌装凹槽内侧，内卡座底面平行分布有两个固定卡槽，内卡座左右两侧有半沉螺纹孔，左右两侧半沉螺纹孔分别与两个固定卡槽连通，所述切割刀片有两个，两个切割刀片上部分别嵌装在内卡座底面两个固定卡槽内，所述限位回弹件有上导向框、下导向框、弹簧和弹性硅胶条，下导向框安装在弹性硅胶条顶面，弹簧底端安装在下导向框内侧，弹簧顶端安装在上导向框内侧，上导向框安装在内卡座底面。

2.根据权利要求1所述的一种氧传感器芯片陶瓷生坯回弹双切割刀装置，其特征在于所述限位回弹件有三个，三个限位回弹件分别安装在内卡座底面两个切割刀片内侧和外侧，所述限位回弹件中弹性硅胶条底面为凹凸面，弹性硅胶条侧面与切割刀片侧面接触，弹性硅胶条能够沿切割刀片侧面上下移动。

3.根据权利要求1所述的一种氧传感器芯片陶瓷生坯回弹双切割刀装置，其特征在于所述限位回弹件中下导向框外侧长宽尺寸与上导向框内侧长宽尺寸相互匹配，下导向框上部位于上导向框下部内侧，下导向框能够在上导向框内侧上下移动。

4.根据权利要求1所述的一种氧传感器芯片陶瓷生坯回弹双切割刀装置，其特征在于所述内卡座左右两侧半沉螺纹孔内螺装有螺丝，螺丝端部穿过半沉螺纹孔将切割刀片固定在内卡座底面固定卡槽内。

5.根据权利要求1所述的一种氧传感器芯片陶瓷生坯回弹双切割刀装置，其特征在于所述内卡座底面固定卡槽槽口宽度与切割刀片厚度相互匹配，两个切割刀片之间间距与氧传感器芯片陶瓷生坯宽度相等。