[实用新型]一种磁控溅射镀膜设备有效

专利信息
申请号: 202022697308.X 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN213924997U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 王荣福 申请(专利权)人: 深圳市汉嵙新材料技术有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/56
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 林栋
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种磁控溅射镀膜设备,包括镀膜室,所述镀膜室内设有镀膜辊和位于所述镀膜辊下方的若干个磁控溅射靶,所述镀膜室内还设有清洁机构,所述清洁机构包括毛刷辊、擦拭块、清洁辊和滴液管,所述擦拭块设置在镀膜辊上方并与所述镀膜辊接触,所述擦拭块的一侧设有与所述镀膜辊滚动接触的所述毛刷辊,所述擦拭块的另一侧设有所述清洁辊,所述清洁辊上套设有硅胶粘层,所述清洁辊通过所述硅胶粘层与所述镀膜辊滚动接触,所述滴液管的一端抵靠所述擦拭块以为所述擦拭块补充酒精。本磁控溅射镀膜设备具有能够清洁镀膜辊表面的清洁机构,能够有效地提高镀膜质量;可由现有的磁控溅射镀膜设备改造获得,推广应用成本低。
搜索关键词: 一种 磁控溅射 镀膜 设备
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