[实用新型]一种半导体加工设备

摘要

本实用新型公开了一种半导体加工设备，包括移动轮、控制面板、焊接头、照明灯、陶瓷加热板、引风机、第一液压缸和第二液压缸，所述移动轮位于整个装置的底端，所述移动轮上端设有主体，所述主体上设有所述控制面板，所述主体上设有保护盖，所述主体上设有工作台，所述滑块上设有第一滑杆，所述主体内侧设有所述陶瓷加热板，所述陶瓷加热板一侧设有所述照明灯，所述陶瓷加热板另一侧设有所述引风机。本实用新型可以根据需要调节主体内的温度，加工过程中产生杂质颗粒、烟尘等污染物，通过引风机将这些杂物吸出，保证加工过程中的整洁，提升半导体元件的加工效率，主体内侧设有的照明灯，可以提供照明，保证半导体元件在加工过程中的明亮度。