[实用新型]一种半导体加工设备有效
| 申请号: | 202022660254.X | 申请日: | 2020-11-17 |
| 公开(公告)号: | CN213340290U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
| 发明(设计)人: | 韩印 | 申请(专利权)人: | 深圳市翰肯科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/67;H01L21/68;F21V33/00;F21W131/403 |
| 代理公司: | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人: | 刘瑞芳 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 加工 设备 | ||
本实用新型公开了一种半导体加工设备,包括移动轮、控制面板、焊接头、照明灯、陶瓷加热板、引风机、第一液压缸和第二液压缸,所述移动轮位于整个装置的底端,所述移动轮上端设有主体,所述主体上设有所述控制面板,所述主体上设有保护盖,所述主体上设有工作台,所述滑块上设有第一滑杆,所述主体内侧设有所述陶瓷加热板,所述陶瓷加热板一侧设有所述照明灯,所述陶瓷加热板另一侧设有所述引风机。本实用新型可以根据需要调节主体内的温度,加工过程中产生杂质颗粒、烟尘等污染物,通过引风机将这些杂物吸出,保证加工过程中的整洁,提升半导体元件的加工效率,主体内侧设有的照明灯,可以提供照明,保证半导体元件在加工过程中的明亮度。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体来说,涉及一种半导体加工设备。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
半导体加工设备中半导体在处理室中进行焊接加工,这些制程步骤会产生杂质颗粒、烟尘等污染物,而这些污染物需要及时的进行清理,在半导体焊接过程中需要保证主体内的温度适宜,防止温度过高或过低导致焊接不严密,而半导体焊接过程中需要对其限位,传统的半导体设备不具有这一功能,需要一种半导体加工设备来解决这一问题。
针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体加工设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体加工设备,包括移动轮、控制面板、焊接头、照明灯、陶瓷加热板、引风机、第一液压缸和第二液压缸,所述移动轮位于整个装置的底端,所述移动轮上端设有主体,所述主体上设有所述控制面板,所述主体上设有保护盖,所述主体上设有工作台,所述工作台上设有所述第二液压缸,所述第二液压缸上端设有第二液压杆,所述第二液压杆上设有所述第一液压缸,所述第一液压缸一侧设有第一液压杆,所述工作台上设有第二滑杆,所述第二滑杆上设有所述焊接头,所述第二滑杆一端设有滑块,所述滑块上设有第一滑杆,所述主体内侧设有所述陶瓷加热板,所述陶瓷加热板一侧设有所述照明灯,所述陶瓷加热板另一侧设有所述引风机。
进一步的,所述主体底端设有支撑腿,所述支撑腿固定于主体上。
进一步的,所述保护盖与主体之间设有铰链,所述保护盖通过铰链与主体铰接。
进一步的,所述保护盖上端设有把手,所述把手固定于保护盖上。
进一步的,所述滑块与第一滑杆滑动连接,所述第一滑杆固定于主体上。
进一步的,所述第一液压杆一侧设有限位块,所述第二液压缸与工作台固定连接。
进一步的,所述工作台内侧设有加强板,所述加强板固定于工作台上。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
(1)本实用新型是一种半导体加工设备,本装置设置的半导体加工设备底端设有移动轮,使整个装置便于移动,增强了装置的便捷性,可以根据需要调节主体内的温度,加工过程中产生杂质颗粒、烟尘等污染物,通过引风机将这些杂物吸出,保证加工过程中的整洁,提升半导体元件的加工效率,主体内侧设有的照明灯,可以提供照明,保证半导体元件在加工过程中的明亮度,设有的限位块可进行调节,对半导体元件进行限位。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





