[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 202022640004.X | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN213519946U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 何雨桐;何忠亮;沈洁;王成 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙) 44501 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括至少一个LED芯片，第一封装胶层、与LED芯片对应的电极对和键合结构，电极对包括两个金属电极，所述的LED芯片为垂直芯片，LED芯片布置在第一封装胶层中，位于第一金属电极的上方，LED芯片的下电极与第一金属电极的顶部焊接或导电性粘接；所述的键合结构为门字形的电镀成型结构，包括金属过梁和两个竖直布置的金属化过孔，金属过梁布置在第一封装胶层的顶面，金属过梁的两端分别与两个金属化过孔的顶部连接；第一金属化过孔穿过第一封装胶层，下端与LED芯片上电极的顶面连接；第二金属化过孔穿过第一封装胶层，下端与第二金属电极的顶面连接。本实用新型的键合结构电阻小、可靠性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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