[实用新型]一种LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括至少一个LED芯片，第一封装胶层、与LED芯片对应的电极对和键合结构，电极对包括两个金属电极，所述的LED芯片为垂直芯片，LED芯片布置在第一封装胶层中，位于第一金属电极的上方，LED芯片的下电极与第一金属电极的顶部焊接或导电性粘接；所述的键合结构为门字形的电镀成型结构，包括金属过梁和两个竖直布置的金属化过孔，金属过梁布置在第一封装胶层的顶面，金属过梁的两端分别与两个金属化过孔的顶部连接；第一金属化过孔穿过第一封装胶层，下端与LED芯片上电极的顶面连接；第二金属化过孔穿过第一封装胶层，下端与第二金属电极的顶面连接。本实用新型的键合结构电阻小、可靠性好。

[技术领域]

本实用新型涉及LED光源，尤其涉及一种LED封装结构。

[背景技术]

LED(Light Emitting Diode)是一种固态半导体器件，可将电能转换为光能，具有耗电量小、聚光效果好、反应速度快、可控性强、能承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点。LED已替代传统光源，成为第四代光源。对于LED封装器件，不同的封装结构会对LED的出光有比较大的影响，如影响发光效率、发光角度、可靠性和封装尺寸等。

专利号为CN201520209346.2的实用新型公开了一种LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具，LED封装模块，包括：支架；电极引脚，所述电极引脚设置于所述支架上；LED芯片，所述LED芯片通过正装的方式固定于所述支架上，且所述LED芯片的电极通过键合线与所述电极引脚连接；封装胶体，所述封装胶体覆盖所述LED芯片和所述键合线；所述支架采用透明材料制成，所述支架包括支架本体和设置于所述支架本体上的向外凸出的凸台部，所述凸台部的周面为斜面或向外凸的曲面；所述LED芯片设置于所述凸台部的顶面上。该实用新型的LED封装模块，采用正装方式，述LED芯片的电极通过键合线与电极引脚连接，键合线与两个电极焊接的接触电阻大，可靠性较差，LED封装模块的尺寸较大。

[发明内容]

本实用新型要解决的技术问题是提供一种键合结构电阻小、可靠性好的LED封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种LED封装结构，包括至少一个LED芯片，第一封装胶层、与LED芯片对应的电极对和键合结构，电极对包括两个金属电极，所述的LED芯片为垂直芯片，LED芯片布置在第一封装胶层中，位于第一金属电极的上方，LED芯片的下电极与第一金属电极的顶部焊接或导电性粘接；所述的键合结构为门字形的电镀成型结构，包括金属过梁和两个竖直布置的金属化过孔，金属过梁布置在第一封装胶层的顶面，金属过梁的两端分别与两个金属化过孔的顶部连接；第一金属化过孔穿过第一封装胶层，下端与LED芯片上电极的顶面连接；第二金属化过孔穿过第一封装胶层，下端与第二金属电极的顶面连接。

以上所述的LED封装结构，第一封装胶层包括阻光树脂层和透光树脂层，LED芯片布置阻光树脂层中；阻光树脂层顶部包括透光窗口，透光窗口位于LED芯片的正上方，透光树脂层填充在透光窗口中或覆盖在阻光树脂层及LED芯片的上方。

以上所述的LED封装结构，所述的LED封装结构为LED灯珠封装结构，金属电极布置在第一封装胶层的底部，金属电极的底面露在第一封装胶层的外面。

以上所述的LED封装结构，金属电极的底面和顶面各包括可焊金属层，金属电极的底部凸出于第一封装胶层的底面。

以上所述的LED封装结构，包括第二封装胶层或第一阻焊油墨层，第二封装胶层或第一阻焊油墨层覆盖在第一封装胶层和金属过梁的上方；第一阻焊油墨层开有与LED芯片对应的透光窗口，透光窗口位于LED芯片的正上方。

以上所述的LED封装结构，包括中间线路层、第三封装胶层和多个底电极，所述的金属电极位于中间线路层中；第三封装胶层布置在中间线路层的下方，包括复数个金属化过孔；底电极布置在第三封装胶层下方，中间线路层通过第三封装胶层的金属化过孔与底电极连接。