[实用新型]一种半导体芯片制造离子注入机有效
申请号: | 202022635031.8 | 申请日: | 2020-11-13 |
公开(公告)号: | CN213093170U | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 黄莉斯 | 申请(专利权)人: | 黄莉斯 |
主分类号: | H01J37/317 | 分类号: | H01J37/317;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种半导体芯片制造离子注入机,涉及半导体芯片制造离子注入技术领域。该半导体芯片离子注入机,包括金属外壳,金属外壳底部固定连接有移动装置,金属外壳一侧固定连接有推杆,金属外壳顶部靠近推杆一端贯穿固定连接有进气口,进气口底部固定连接有气体箱,气体箱底部固定连接有支撑板,气体箱底部固定连接有输气管。该半导体芯片离子注入机,经过离子筛选箱筛选废弃的离子通过输入管,经过离子加速箱加速,再一次进入离子筛选箱,进行筛选,直至离子全部通过离子筛选箱,移动装置由减震装置与车轮构成,可以方便移动离子注入机,并且不会损伤硅片放置箱内部的硅片,解决直接废弃不合格离子束和不方便移动问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 制造 离子 注入 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黄莉斯,未经黄莉斯许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022635031.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种道路桥梁垂直检测装置
- 下一篇:一种多功能手持电子装置手带支架结构