[实用新型]一种半导体芯片制造离子注入机有效
| 申请号: | 202022635031.8 | 申请日: | 2020-11-13 |
| 公开(公告)号: | CN213093170U | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
| 发明(设计)人: | 黄莉斯 | 申请(专利权)人: | 黄莉斯 |
| 主分类号: | H01J37/317 | 分类号: | H01J37/317;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 制造 离子 注入 | ||
本实用新型提供一种半导体芯片制造离子注入机,涉及半导体芯片制造离子注入技术领域。该半导体芯片离子注入机,包括金属外壳,金属外壳底部固定连接有移动装置,金属外壳一侧固定连接有推杆,金属外壳顶部靠近推杆一端贯穿固定连接有进气口,进气口底部固定连接有气体箱,气体箱底部固定连接有支撑板,气体箱底部固定连接有输气管。该半导体芯片离子注入机,经过离子筛选箱筛选废弃的离子通过输入管,经过离子加速箱加速,再一次进入离子筛选箱,进行筛选,直至离子全部通过离子筛选箱,移动装置由减震装置与车轮构成,可以方便移动离子注入机,并且不会损伤硅片放置箱内部的硅片,解决直接废弃不合格离子束和不方便移动问题。
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片制造离子注入技术领域,具体为一种半导体芯片制造离子注入机。
背景技术
随着集成电路制造技术的飞速发展,对半导体工艺设备提出了越来越高的要求,为满足新技术的需要,作为半导体离子掺杂工艺线的关键设备之一的离子注入机在束流指标、束能量纯度、注入深度控制、注入均匀性与生产率等方面需要不断地改进提高。
离子注入机是半导体生产过程中所使用的一种设备,其基本结构包括离子源、气体箱、萃取系统、加速系统、硅片放置装置。现有的离子注入机大多只能筛选离子束,不合格离子束直接废弃,并且离子注入机不方便移动。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体芯片制造离子注入机,解决了直接废弃不合格离子束和不方便移动问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种半导体芯片制造离子注入机,包括金属外壳,所述金属外壳底部固定连接有移动装置,所述金属外壳一侧固定连接有推杆,所述金属外壳顶部靠近推杆一端贯穿固定连接有进气口,所述进气口底部固定连接有气体箱,所述气体箱底部固定连接有支撑板,所述气体箱底部固定连接有输气管,所述输气管远离气体箱一端固定连接有离子储存箱,所述离子储存箱顶部固定连接有第一真空泵,所述离子储存箱内部靠近输气管一端固定连接有离子源,所述离子储存箱远离输气管一端固定连接有连接管一,所述连接管一远离离子储存箱一端固定连接有离子筛选箱,所述离子筛选箱远离连接管一一端固定连接有连接管二,所述连接管二远离离子筛选箱一端固定连接有硅片放置箱,所述离子筛选箱一侧固定连接有输出管,所述输出管远离离子筛选箱一端固定连接有离子加速箱,所述离子加速箱顶部固定连接有第二真空泵,所述离子加速箱远离硅片放置箱一端固定连接有输入管,所述离子储存箱底部固定连接有支撑柱,所述移动装置包括车轮、连接轴、固定板、橡胶支撑板、固定架、减震柱、挡块、减震弹簧和顶板,所述金属外壳底部固定连接有顶板,所述顶板一端固定连接有减震柱,所述顶板中部固定连接有减震弹簧,所述减震柱外表面套接固定架,所述减震柱远离顶板一端固定连接有挡块,所述减震弹簧远离顶板一端固定连接有橡胶支撑板,所述固定架底部固定连接有固定板,所述固定板一侧固定连接有连接轴,所述连接轴远离固定板一端活动连接有车轮。
优选的,所述橡胶支撑板底部固定连接有固定板。
优选的,所述输入管远离离子加速箱一端固定连接有输气管。
优选的,所述支撑板、离子筛选箱、硅片放置箱、离子加速箱和支撑柱底部固定连接有金属外壳。
优选的,所述车轮设置有连接槽,连接轴外表面套接连接槽。
优选的,所述离子加速箱、第二真空泵和第一真空泵电性连接。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种半导体芯片制造离子注入机。具备以下有益效果:
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