[实用新型]一种易于焊接的PCB板有效
| 申请号： | 202022634360.0 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN213462488U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 庄文荣;黄志强;林子钦;卢敬权 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;唐琴 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种易于焊接的PCB板，其包括基板，所述基板上设置有第一焊接片及第二焊接片，所述第二焊接片为长条形构造，所述第一焊接片包括至少两个间隔设置的焊片，所述焊片向周侧凸伸设有第一枝条片。本实用新型通过将第一焊接片设置成至少两个间隔设置的焊片，配合在焊片边缘凸伸设置第一枝条片，及/或在第二焊接片边缘凸设置第二枝条片，从而在稍微增加了第一焊接片及/或第二焊接片的总散热面积的情况下，较大地增加了第一焊接片及/或第二焊接片的散热路径，有利于提高第一焊接片及/或第二焊接片的散热能力，进而保证第一焊接片与第二焊接片的散热能力一致，在保持激光器功率不变的情况下完成对LED芯片的焊接，达到优良的焊接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 易于 焊接 pcb | ||
【主权项】：
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