[实用新型]一种易于焊接的PCB板

说明书

本实用新型公开了一种易于焊接的PCB板，其包括基板，所述基板上设置有第一焊接片及第二焊接片，所述第二焊接片为长条形构造，所述第一焊接片包括至少两个间隔设置的焊片，所述焊片向周侧凸伸设有第一枝条片。本实用新型通过将第一焊接片设置成至少两个间隔设置的焊片，配合在焊片边缘凸伸设置第一枝条片，及/或在第二焊接片边缘凸设置第二枝条片，从而在稍微增加了第一焊接片及/或第二焊接片的总散热面积的情况下，较大地增加了第一焊接片及/或第二焊接片的散热路径，有利于提高第一焊接片及/或第二焊接片的散热能力，进而保证第一焊接片与第二焊接片的散热能力一致，在保持激光器功率不变的情况下完成对LED芯片的焊接，达到优良的焊接效果。

技术领域

本实用新型涉及PCB板焊接结构技术领域，尤其是涉及一种易于焊接的PCB板。

背景技术

社会的不断发展以及国家的大力倡导，LED行业成为当今最为活跃的行业之一，LED显示屏产品逐渐走进社会生活的各个领域。与此同时，随着LED显示屏技术创新与发展，单位面积的分辨率高的小间距无缝连接LED显示屏模块已经成为LED显示屏的主流产品，它可以显示更高清晰度的图形图像和视频，也可以显示更多的视频和图像画面，尤其是在图像拼接方面的运用，可以做到无缝和任意大面积拼接。

目前，LED固定于PCB基板上有两种焊接方式，一种是回流焊，一种是激光焊。回流焊方式是常规的焊接方式，但模块返修时需要经过多次回流焊，产品良率容易受影响；另一种是激光焊，模块返修时是定点对单个LED进行焊接，其他LED不受激光焊接影响。

但在传统的PCB基板设计中，PCB基板上设置的分别与LED芯片的正、负极电性连接的焊接片构造为不对称设计，从而导致分别与LED芯片的正、负极电性连接的焊接片的导热能力不相同，在进行激光焊接时，LED芯片正、负极电性连接的焊接片处实际的焊接温度并不相同，特定情况下，焊接良率低下。

如图1和图2所示，PCB基板101’上设置有正极焊接片102’及负极焊接片103’，其中，正极焊接片102’及负极焊接片103’构造为不对称设计，负极焊接片103’为长条形构造，正极焊接片102’包括多个间隔设置的焊片。

当相同功率激光分别照射到正极焊接片102’及负极焊接片103’位置时，由于负极焊接片103’面积较大，其上热量快速散失，使得负极焊接片103’处的实际温度较正极焊接片102’处的低，从而导致两处的焊接效果不一致。如要保持两处的焊接效果一致，所采用的方案就是相应增加正极焊接片102’的总面积，但增加正极焊接片102’总面积会加强杂散光的散射，进而降低显示屏的对比度。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的在于提供一种易于焊接的PCB板，保证正极焊接片与负极焊接片的散热能力一致，在保持激光器功率不变的情况下完成对LED芯片的焊接，达到优良的焊接效果。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种易于焊接的PCB板，其包括基板，所述基板上设置有第一焊接片及第二焊接片，所述第二焊接片为长条形构造，所述第一焊接片包括至少两个间隔设置的焊片，所述焊片向周侧凸伸设有第一枝条片。

在其中一个实施例中，所述第一枝条片从焊片的不同侧缘凸伸而出。

在其中一个实施例中，所述第一枝条片的截面长度大于第一枝条片的截面宽度。

在其中一个实施例中，所述第一枝条片的截面宽度小于焊片的截面宽度。

在其中一个实施例中，所述第一焊接片为正极焊接片，所述第二焊接片为负极焊接片。

一种易于焊接的PCB板，其包括基板，所述基板上设置有第一焊接片及第二焊接片，所述第二焊接片为长条形构造，所述第一焊接片包括至少两个间隔设置的焊片，所述焊片向周侧凸伸设有第一枝条片，所述第二焊接片向周侧凸伸设有第二枝条片。

在其中一个实施例中，所述焊片的截面宽度大于所述第二焊接片的截面宽度。