[实用新型]用于电感器件的半导体热效应烘焙装置有效
| 申请号： | 202022624575.4 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN213277790U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 揭晓波 | 申请（专利权）人： | 揭晓波 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04 |
| 代理公司： | 成都环泰专利代理事务所(特殊普通合伙) 51242 | 代理人： | 李斌;李辉 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电感器件的半导体热效应烘焙装置，包括外箱体和内箱体，所述内箱体的外壁与外箱体的内壁之间具有间隙，使得内箱体的外壁与外箱体的内壁之间形成气流通道；所述内箱体的顶部具有开口，所述内箱体的底部设有通风孔，所述内箱体的内部分散式的设有若干半导体热效应发热器件；所述外箱体的顶部设有连通气流通道的气门；所述外箱体的一侧壁上设有箱门，所述内箱体与箱门对应的一侧为连通至箱门的敞口结构。本实用新型的烘焙装置以半导体热效应器件为热源，可连续控温作业，具有烘焙作业效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电感 器件 半导体 热效应 烘焙 装置 | ||
【主权项】：
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