[实用新型]用于电感器件的半导体热效应烘焙装置

说明书

本实用新型公开了一种用于电感器件的半导体热效应烘焙装置，包括外箱体和内箱体，所述内箱体的外壁与外箱体的内壁之间具有间隙，使得内箱体的外壁与外箱体的内壁之间形成气流通道；所述内箱体的顶部具有开口，所述内箱体的底部设有通风孔，所述内箱体的内部分散式的设有若干半导体热效应发热器件；所述外箱体的顶部设有连通气流通道的气门；所述外箱体的一侧壁上设有箱门，所述内箱体与箱门对应的一侧为连通至箱门的敞口结构。本实用新型的烘焙装置以半导体热效应器件为热源，可连续控温作业，具有烘焙作业效率高的优点。

技术领域

本实用新型涉及电感器件线圈烘焙设备领域，特别是涉及一种用于电感器件的半导体热效应烘焙装置。

背景技术

电感器件在加工生产的过程中，需要对电感器件的线圈等单元进行烘焙作业。烘焙工艺是电感器件的重要工艺流程，影响和制约着电感器件的性能和质量。现有技术中，对于电感器件的烘焙均是采用通用的电烤箱进行的，电感器件的烘焙温度区域主要是常温(30℃-40℃)和中温(80℃-130℃)等区域，而通用型的电烤箱是一种宽范围的电阻式高温发热设备，这种设备发热源温度约为1000℃，热源温度与烘焙所需温度的热力场梯度值差异较大，温度极不匹配，热效率较低，烘焙作业时，电烤箱在不同温度区域分段烘焙，作业效率低。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种用于电感器件的半导体热效应烘焙装置，以半导体热效应器件为热源，可连续控温作业，具有烘焙作业效率高的优点。

本实用新型的技术方案如下：

一种用于电感器件的半导体热效应烘焙装置，包括外箱体和内箱体，所述内箱体的外壁与外箱体的内壁之间具有间隙，使得内箱体的外壁与外箱体的内壁之间形成气流通道；所述内箱体的顶部具有开口，所述内箱体的底部设有通风孔，所述内箱体的内腔为烘焙空间，所述内箱体的内部分散式的设有若干半导体热效应发热器件；所述外箱体的顶部设有连通气流通道的气门；所述外箱体的一侧壁上设有箱门，所述内箱体与箱门对应的一侧为连通至箱门的敞口结构。

上述技术方案的工作原理如下：

本实用新型采用正温度系数的半导体热效应发热器件(如钛酸钡等)，分散式的分布在烘焙作业空间内，在加上载流电流后，会在一个相对恒定的温度区域内发热，热源温度约为250℃，对烘焙空间内的电感器件的线圈等单元以自然对流的方式实现热交换。半导体材料的热效率高，耗能较低，半导体热效应的热源温度区域与电感器件烘焙所需的温度区域是基本匹配吻合的，热力场的梯度值较为适宜。半导体热效应的热惰性较小，可以方便的实施连续的不分温度区域段的烘焙，这种连续烘焙的控温方程是非线性的函数方程，不分温度区域的非线性控温方式实现连续的烘焙作业，作业效率大为提高。此外，半导体热源器件的寿命可长达十年，远超电烤箱的电热丝仅有的两三年的使用寿命，而且，半导体热源器件的故障率较低，维护维修的工作量较小。本实用新型通过利用半导体热源器件的综合性能，使得连续作业的生产效率得以提高，能耗明显下降。

在进一步的技术方案中，所述内箱体的内腔由一水平的格栅板上下分隔成两层，所述半导体热效应发热器件设于格栅板与内箱体的内部之间，设置格栅板，电感器件的线圈等单元置于格栅板上方，半导体热效应发热器件位于格栅板下方，既不影响对电感器件的线圈等单元进行对流式热交换，又可避免对半导体热效应发热器件造成损坏。

在进一步的技术方案中，所述内箱体的内部设有温度传感器、湿度传感器和气流传感器，可有效监控烘焙空间内的烘焙情况。

在进一步的技术方案中，每个所述半导体热效应发热器件上分别连接有控温继电器，通过对烘焙空间内的温度进行实时监测，当烘焙空间内的温度过高时，断开一部分半导体热效应发热器件上的控温继电器，减少工作状态下半导体热效应发热器件的数量，反之则多打开一部分半导体热效应发热器件上的控温继电器，增加工作状态下半导体热效应发热器件的数量，利于保持烘焙空间内温度的恒定。