[实用新型]PCB电路板压装治具有效

专利信息
申请号: 202022624328.4 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN213280258U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 倪玮 申请(专利权)人: 昆山圣泰机电制造有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K13/00
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 王丽
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了PCB电路板压装治具,包括底座,底座的表面设置有形槽,底座的表面合页连接压盖,压盖的表面设置有焊接口,形槽的内侧放置有电路板,电路板的表面连接有压盖,压盖的表面设置有导向槽,导向槽的内侧滑动连接有压板,压板与导向槽之间焊接有第二弹簧,压板的下表面设置有橡胶垫,橡胶垫与电路板接触。使用时将电路板放在形槽的内侧,关闭压盖通过第二弹簧推动压板利用橡胶垫对电路板表面插件进行定位,避免插件位移;通过焊接口对电路板表面进行焊接,能够避免锡浆滴落电路板其他位置;在拿取电路板时,通过转动压盖抵接顶杆能够将电路板抵出形槽,方便电路板的拿取。
搜索关键词: pcb 电路板 压装治具
【主权项】:
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