[实用新型]PCB电路板压装治具有效
| 申请号: | 202022624328.4 | 申请日: | 2020-11-13 |
| 公开(公告)号: | CN213280258U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
| 发明(设计)人: | 倪玮 | 申请(专利权)人: | 昆山圣泰机电制造有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K13/00 |
| 代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 王丽 |
| 地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | pcb 电路板 压装治具 | ||
本实用新型公开了PCB电路板压装治具,包括底座,底座的表面设置有形槽,底座的表面合页连接压盖,压盖的表面设置有焊接口,形槽的内侧放置有电路板,电路板的表面连接有压盖,压盖的表面设置有导向槽,导向槽的内侧滑动连接有压板,压板与导向槽之间焊接有第二弹簧,压板的下表面设置有橡胶垫,橡胶垫与电路板接触。使用时将电路板放在形槽的内侧,关闭压盖通过第二弹簧推动压板利用橡胶垫对电路板表面插件进行定位,避免插件位移;通过焊接口对电路板表面进行焊接,能够避免锡浆滴落电路板其他位置;在拿取电路板时,通过转动压盖抵接顶杆能够将电路板抵出形槽,方便电路板的拿取。
技术领域
本实用新型涉及电路板生产技术领域,具体为PCB电路板压装治具。
背景技术
PCB电路板,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
用于PCB电路板在生产中需要对表面插件进行焊接焊接在过程中由于插件并未固定,在焊接时容易发生插接翘起;且电路板不需要焊接的地方,容易在焊接时粘到锡浆,因此需要一种PCB电路板压装治具方便电路板焊接使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供PCB电路板压装治具,以解决电路板焊接插件时焊接适量差的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:PCB电路板压装治具,包括底座,所述底座的表面设置有形槽,所述底座的表面合页连接压盖,所述压盖的表面设置有焊接口,所述形槽的内侧放置有电路板,所述电路板的表面连接有压盖,所述压盖的表面设置有导向槽,所述导向槽的内侧滑动连接有压板,所述压板与导向槽之间焊接有第二弹簧,所述压板的下表面设置有橡胶垫,所述橡胶垫与电路板接触,电路板放入形槽内侧,通过第二弹簧推动压板利用橡胶垫抵接电路板表面元件对其进行定位,然后通过焊接口接口对电路板进行焊接。
优选的,所述底座的侧面形槽的内壁设置有转动槽,所述转动槽的内侧转轴连接有顶杆,所述顶杆与电路板接触,通过顶杆将电路板从形槽内侧抬出。
优选的,所述底座的表面设置有安装槽,所述安装槽的内侧滑动设置有抵块,所述抵块与安装槽之间设置有第一弹簧,通过第一弹簧的弹力推动压盖沿合页转动,使压盖失去对顶杆的挤压。
优选的,所述抵块的表面与压盖接触,通过压盖向下抵接抵块,使抵块沿安装槽向下移动,利用通过压盖抵接顶杆将形槽内部电路板抬出,然后通过第一弹簧的弹力推动抵块向上抵接压盖沿合页转动,使压盖失去对顶杆的挤压,从而使顶杆复位,避免形槽内再次放入电路板时,顶杆将其抬起无法放入。
优选的,所述底座的内部设置有降温腔,所述降温腔的内侧填充有降温液。
优选的,所述底座的下表面均匀设置有散热槽,散热槽的设置在能够对降温腔内部降温液进行散热。
优选的,所述顶杆转轴安装处左端重量不大于右端重量,顶杆转轴安装处左端重量小于右端重量,在失去压盖抵接后复位。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:使用时将电路板放在形槽的内侧,关闭压盖通过第二弹簧推动压板利用橡胶垫对电路板表面插件进行定位,避免插件位移;通过焊接口对电路板表面进行焊接,能够避免锡浆滴落电路板其他位置;在拿取电路板时,通过转动压盖抵接顶杆能够将电路板抵出形槽,方便电路板的拿取;通过降温腔内降温液对底座进行降温能够在焊接时电路板吸收电路板的热量,减少高温导致其损坏。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构剖面一图;
图2为本实用新型的整体结构剖面二图;
图3为本实用新型的整体结构剖面三图;
图4为本实用新型的整体结构俯视图。
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