[实用新型]半导体设备的陶瓷部件高温烘烤用莫来石耐高温治具有效

专利信息
申请号: 202022609406.3 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN213841712U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 黄勤兰;贺贤汉;王成明;蒋立峰 申请(专利权)人: 上海富乐德智能科技发展有限公司
主分类号: F26B25/18 分类号: F26B25/18;H01L21/67
代理公司: 上海申浩律师事务所 31280 代理人: 陆叶
地址: 200444 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本实用新型涉及机械技术领域。半导体设备的陶瓷部件高温烘烤用莫来石耐高温治具,其特征在于,包括至少三个等间隔角度排布的支撑块;每个支撑块的外侧呈阶梯状;所述支撑块包括至少三个从上至下排布的支撑面,且每个支撑面均相互平行,位于上方的支撑面的纵向投影位于下方的支撑面纵向投影的内侧;所述支撑块的材质是莫来石。本专利通过选取莫来石作为支撑块,便于适用于烘烤温度在范围情况下的高温作业。使用时,将尺寸一致的支撑块按中心辐射方式摆放,等间隔角度摆放,平放于井式烤箱,陶瓷部件按直径从大到小,从下往上摆放,完成高温烘烤。取陶瓷部件时,从上往下分层取出完成烘烤作业的陶瓷部件。
搜索关键词: 半导体设备 陶瓷 部件 高温 烘烤 用莫来石 耐高温
【主权项】:
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