[实用新型]一种组合式整流桥框架设备有效

专利信息
申请号: 202022584631.6 申请日: 2020-11-10
公开(公告)号: CN213366576U 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 方鹏程;许平 申请(专利权)人: 芯特科技(武汉)有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/48;H01L25/07;H02M7/06
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 刘泽正
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区东园西路以东,*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开一种组合式整流桥框架设备,它包括第一、第二框架,第一框架的顶部固定安装有第一插座,且第一框架的其中一侧面上对齐底部固定安装有第二插座,第一框架位于第二插座所在的侧面上还固定安装有第一铜片;第二框架的顶部固定安装有第一插块,且第二框架与第一框架平行设置,第二框架朝向第一框架的一侧面上对齐其底部固定安装有第二插块,且第二框架的底部焊接有第二引脚,第二框架朝向第一框架的一侧面上还固定安装有第二铜片。本实用新型能够形成一个闭合的回路,增强整流的效果;具有增强散热性能的效果;具有对接安装的能力,便于使组合后的整流桥成为一个整体;同时便于拆解分离,使整流桥成为单独的个体。
搜索关键词: 一种 组合式 整流 框架 设备
【主权项】:
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