[实用新型]一种组合式整流桥框架设备有效

专利信息
申请号: 202022584631.6 申请日: 2020-11-10
公开(公告)号: CN213366576U 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 方鹏程;许平 申请(专利权)人: 芯特科技(武汉)有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/48;H01L25/07;H02M7/06
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 刘泽正
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区东园西路以东,*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 组合式 整流 框架 设备
【说明书】:

本实用新型公开一种组合式整流桥框架设备,它包括第一、第二框架,第一框架的顶部固定安装有第一插座,且第一框架的其中一侧面上对齐底部固定安装有第二插座,第一框架位于第二插座所在的侧面上还固定安装有第一铜片;第二框架的顶部固定安装有第一插块,且第二框架与第一框架平行设置,第二框架朝向第一框架的一侧面上对齐其底部固定安装有第二插块,且第二框架的底部焊接有第二引脚,第二框架朝向第一框架的一侧面上还固定安装有第二铜片。本实用新型能够形成一个闭合的回路,增强整流的效果;具有增强散热性能的效果;具有对接安装的能力,便于使组合后的整流桥成为一个整体;同时便于拆解分离,使整流桥成为单独的个体。

技术领域

本实用新型属于整流桥技术领域,具体来说,涉及一种组合式整流桥框架设备。

背景技术

整流桥就是将整流管封在一个壳内,分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路,一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路,选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。

由于现有的整流桥多采用一体式结构,难以对接和拆解,同时一体式的整流桥散热和导热性较差。

发明内容

针对现有技术存在的整流桥框架设备,因难以对接和拆解,同时一体式的整流桥散热和导热性较差的问题,本实用新型提供了一种便于对接和拆解,散热和导热性较好的组合式整流桥框架设备。

为实现上述技术目的,本实用新型采用的技术方案如下:

一种组合式整流桥框架设备,包括:

第一框架,所述第一框架的顶部固定安装有第一插座,且所述第一框架的一侧面上对齐底部固定安装有第二插座,所述第一框架的底部焊接有第一引脚,所述第一框架位于所述第二插座所在的侧面上还固定安装有第一铜片,所述第一铜片背向所述第一框架的一侧面上固定安装有若干铜制弹簧;

第二框架,所述第二框架的顶部固定安装有第一插块,且所述第二框架与所述第一框架平行设置,所述第二框架朝向所述第一框架的一侧面上对齐其底部固定安装有第二插块,且

所述第二框架的底部焊接有第二引脚,所述第二框架朝向所述第一框架的一侧面上还固定安装有第二铜片;

其中,所述第二铜片与所述第一铜片之间固定安装有若干铜制弹簧,所述第一插座朝向所述第一插块的一侧面上设有第一插槽,所述第一插块朝向所述第一插座的一侧面上固定安装有两个第一弹性卡条,两个所述第一弹性卡条远离所述第一插块的一端均插接于所述第一插槽的内部;

其中,所述第二插座朝向所述第二插块的一侧面上设有第二插槽,所述第二插块朝向所述第二插座的一侧面上固定安装有两个第二弹性卡条,两个所述第二弹性卡条远离所述第二插块的一端均插接于所述第二插槽的内部。

采用上述技术方案的一种组合式整流桥框架设备,通过第一硅脂涂层和第二硅脂涂层来增强第一框架和第二框架的导热性和散热性,在铜制弹簧的作用下,使第一框架、第一引脚、第二框架和第二引脚连为一个闭合的回路,从而使整流桥进行组合式对接,在铜制弹簧的作用下,能够使第一框架和第二框架之间留有间距,其间距可以增强第一框架和第二框架散热性能,减少热量的聚积,第一插块通过第一弹性卡条插接于第一插槽内,并通过第一卡块插接于第一导向槽内,第二插块通过第二弹性卡条插接于第二插槽内,并通过第二卡块插接于第二导向槽内,以完成对第一框架和第二框架的对接组合,使用者通过分别捏压第一推杆和第二推杆,第一推杆和第二推杆驱使第一推板和第二推板推动第一卡块和第二卡块,使第一卡块和第二卡块与第一导向槽和第二导向槽相分离,从而完成了第一框架和第二框架的拆解分离,使第一框架和第二框架成为单独的个体,根据实际情况,用于小型的整流设备中。

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