[实用新型]一种多地址编码集成电路板有效
| 申请号： | 202022581036.7 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN213278081U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 赖添辉 | 申请（专利权）人： | 泉州巨晖电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 | 代理人： | 卞勇 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多地址编码集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的底部设有安装箱，所述安装箱的上下端均设置开口，所述安装箱的上端与电路板本体密闭连接，所述安装箱的上端内侧设有连接柱，所述连接柱设置为空心，所述安装箱的内部设有导热板，所述安装箱的下端连接散热盖板，所述导热板连接散热盖板，安装箱的侧面设有导热液进口和导热液出口。该多地址编码集成电路板，一种方式是使用冷却液循环散热，将导热液进口和导热液出口通过管道连接循环泵，通过循环泵循环散热，降温效果好；另一使用方式是通过导热板将导热液中的热量传递至散热盖板进行散热，无需使用循环泵，节省能源，两种方式散热，适用范围更广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 地址 编码 集成 电路板 | ||
【主权项】：
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