[实用新型]一种多地址编码集成电路板

权利要求书

1.一种多地址编码集成电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)的底部设有安装箱(2)，所述安装箱(2)的上下端均设置开口，所述安装箱(2)的上端与电路板本体(1)密闭连接，所述安装箱(2)的上端内侧设有连接柱(8)，所述连接柱(8)设置为空心，所述安装箱(2)的内部设有导热板(10)，所述安装箱(2)的下端连接散热盖板(3)，所述导热板(10)连接散热盖板(3)，安装箱(2)的侧面设有导热液进口(5)和导热液出口(6)，所述散热盖板(3)边缘设有螺钉安装垫(7)，螺钉穿过螺钉安装垫(7)和连接柱(8)连接电路板本体(1)。

2.根据权利要求1所述的一种多地址编码集成电路板，其特征在于：所述散热盖板(3)的外表面设置若干散热片(4)。

3.根据权利要求1所述的一种多地址编码集成电路板，其特征在于：所述安装箱(2)的下端面设有密封垫，安装箱(2)与散热盖板(3)之间密封连接。

4.根据权利要求1所述的一种多地址编码集成电路板，其特征在于：所述连接柱(8)上还套接有支撑套(9)，所述导热板(10)的边缘开设有通孔(12)，连接柱(8)穿过通孔(12)，且导热板(10)搭接在支撑套(9)上。

5.根据权利要求1所述的一种多地址编码集成电路板，其特征在于：所述导热板(10)的两侧面设置若干导热片(11)，且导热板(10)上开设若干流通口。

6.根据权利要求1所述的一种多地址编码集成电路板，其特征在于：所述导热板(10)上端面设有导热柱(13)，所述散热盖板(3)的下端面设有导热套(14)，所述导热柱(13)插接在导热套(14)内。