[实用新型]一种碳化硅晶体激光切片装置有效
| 申请号： | 202022566595.0 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN214024100U | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 叶宏伦;洪天河 | 申请（专利权）人： | 璨隆科技发展有限公司;阿克苏爱矽卡半导体技术研发有限公司;新疆璨科半导体材料制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/06;B23K26/064;B23K26/70 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 罗恒兰 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种碳化硅晶体激光切片装置，其包括激光切割机构和热力分离机构；本实用新型首先利用切割光源在切割面重新构建该切割面的晶体结构，使单晶态变为非晶态，然后再利用垂直辐射光源和侧面辐射光源对碳化硅晶体进行激光加热，在切割面因为之前的晶态改变，产生热应力效应，最终会沿该切割面热裂分离出表面的片状晶圆。以激光热裂分离出片状晶圆的工序要求虽然增加，但整体效率增加，可以减少4成以上的加工时间。同时激光焦点上下附近形成的切割区域比机械线切割口小，这可节剩材料至少5成。激光热裂法制备片状晶圆工艺干浄，不产生多余废料，这是一种环保工序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 晶体 激光 切片 装置 | ||
【主权项】：
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