[实用新型]一种多头并联式超声波焊接设备有效
| 申请号： | 202022565959.3 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN213860756U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 张永红 | 申请（专利权）人： | 深圳市德诺好和科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08;B29C65/78 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘洋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多头并联式超声波焊接设备，解决现有超声波焊接机采用单头焊接，焊接效率低，焊接质量不好的问题。包括有机座，设于机座上的超声波焊接机头，设备还包括有设于机座上的机架，多个超声波焊接机头并排设于机架上，活动的支撑工件的工件支撑台用于将工件放置到工件支撑台后移动到焊接位，然后支撑定位工装驱动机构驱动支撑定位工装前后移动将焊接部位支撑定位，预压块驱动机构驱动预压块上下移动将工件预压紧，然后超声波焊接机头进行超声焊接，从而焊接面积大，上下料方便，焊接时因为预压块的压紧，从而避免焊接时工件移动，同时避免焊接完成时，超声波焊接机头退出时将工件吸住。从而焊接效率高，焊接质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多头 并联 超声波 焊接设备 | ||
【主权项】：
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