[实用新型]一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备有效
| 申请号: | 202022565276.8 | 申请日: | 2020-11-09 |
| 公开(公告)号: | CN213150737U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
| 发明(设计)人: | 王成 | 申请(专利权)人: | 江西天漪半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 石红丽 |
| 地址: | 332500 江西省九江市湖*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | 本实用新型属于芯片生产设备技术领域,尤其为一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备,针对现有的晶圆清洗设备结构复杂,操作繁琐,且在清洗后不能对晶圆进行快速的干燥,从而会对接下来的工序造成影响的问题,现提出如下方案,其包括箱体,所述箱体的底部四角均设置有移动轮,所述箱体的底部内壁一侧设置有清洁箱,所述清洁箱的顶部设置有开口,所述箱体的两侧内壁上滑动安装有同一个支撑杆。本实用新型设计合理,通过搅拌杆、搅拌齿、托板、低速电机等构件之间的相互配合,能够有效的对待清洗的晶圆进行清洗,在鼓风扇叶的作用下对清洗完成晶圆进行快速干燥,使用方便,操作简单。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电子产品 内置 芯片 生产 用晶圆 清洗 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





