[实用新型]一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备有效
| 申请号: | 202022565276.8 | 申请日: | 2020-11-09 |
| 公开(公告)号: | CN213150737U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
| 发明(设计)人: | 王成 | 申请(专利权)人: | 江西天漪半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 石红丽 |
| 地址: | 332500 江西省九江市湖*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子产品 内置 芯片 生产 用晶圆 清洗 设备 | ||
本实用新型属于芯片生产设备技术领域,尤其为一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备,针对现有的晶圆清洗设备结构复杂,操作繁琐,且在清洗后不能对晶圆进行快速的干燥,从而会对接下来的工序造成影响的问题,现提出如下方案,其包括箱体,所述箱体的底部四角均设置有移动轮,所述箱体的底部内壁一侧设置有清洁箱,所述清洁箱的顶部设置有开口,所述箱体的两侧内壁上滑动安装有同一个支撑杆。本实用新型设计合理,通过搅拌杆、搅拌齿、托板、低速电机等构件之间的相互配合,能够有效的对待清洗的晶圆进行清洗,在鼓风扇叶的作用下对清洗完成晶圆进行快速干燥,使用方便,操作简单。
技术领域
本实用新型涉及芯片生产设备技术领域,尤其涉及一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。
在晶圆的生产过程中,在对晶圆进行转搭配前需要对晶圆进行清洗操作,然而现有的晶圆清洗设备结构复杂,操作繁琐,且在清洗后不能对晶圆进行快速的干燥,从而会对接下来的工序造成影响,因此我们提出了一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术的缺点,而提出的一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备,包括箱体,所述箱体的底部四角均设置有移动轮,所述箱体的底部内壁一侧设置有清洁箱,所述清洁箱的顶部设置有开口,所述箱体的两侧内壁上滑动安装有同一个支撑杆,所述箱体的顶部内壁上设置有电动推杆的顶端,所述支撑杆上设置有固定板,所述电动推杆的底端与固定板的顶侧固定连接,所述固定板的底侧设置有低速电机,所述低速电机的输出轴上设置有支撑板,所述支撑板的底侧设置有多个竖杆的顶端,多个竖杆的底端固定安装有同一个托板,且托板上开设有多个通过孔,所述清洁箱的一侧内壁上转动安装有第一轴的一端,所述第一轴的另一端延伸至清洁箱的一侧并固定套设有蜗轮,所述第一轴的外侧设置有多个搅拌杆,且多个搅拌杆上均设置有搅拌齿,所述箱体的底部内壁另一侧设置有电机,所述清洁箱的一侧固定安装有第一板,所述第一板上转动安装有第二轴,所述第二轴的顶端固定套设有第一锥轮,所述第二轴的底端延伸至第一板的下方并与电机的输出轴固定连接,所述第二轴的外侧开设有螺旋齿,所述螺旋齿与蜗轮相啮合,所述清洁箱的顶部一侧固定安装有第二板,所述第二板上转动安装有第三轴,所述第三轴的一端固定套设有第二锥轮,所述第一锥轮与第二锥轮相啮合,所述第三轴的另一端延伸至第二板的一侧并固定套设有鼓风扇叶,所述清洁箱的另一侧的顶部与底部分别设置有进水管和出水管,且进水管和出水管的一端均与清洁箱相连通,所述进水管和出水管的另一端均延伸至箱体外,且出水管上设置有控制阀。
优选的,所述箱体的两侧内壁上均开设有滑槽,两个滑槽内均滑动安装有滑动板,两个滑动板相互靠近的一侧分别与支撑杆的两端固定连接,通过滑槽和滑动板能够使支撑杆沿箱体的两侧内壁稳定的滑动。
优选的,所述清洁箱的两侧顶部均固定安装有挡板,且两个挡板位于同一水平轴线上,通过挡板能够避免在进行清洗时出现清洗液洒出的情况。
优选的,所述箱体的一侧设置有安装板,且安装板上转动安装有拖拽杆,通过拖拽杆在移动轮的配合下便于对该装置进行移动。
优选的,所述箱体的底部内壁另一侧固定安装有安装架,且电机固定安装在安装架内,通过安装架能够使电机保持稳定的工作。
优选的,所述第二轴和第三轴的外侧均固定套设有轴承的内圈,所述第一板和第二板上均开设有通孔,两个轴承的外圈分别固定安装在对应的通孔内,通过轴承那个使第二轴和第三轴保持稳定的转动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





