[实用新型]一种用于光电子器件的薄层封装装置

摘要

本实用新型公开了一种用于光电子器件的薄层封装装置，属于光电子器件技术领域，包括基板，所述基板的底端固定连接有底座，所述底座的内壁固定连接有隔板，所述基板的上端设置有封装皮，所述封装皮的右端设置有凸缘，所述底座包括隔绝层和防护层，所述封装皮由外到内依次包括耐磨层、绝缘层、加强层、粘连层。本实用新型，在封装皮的最外层设置有硅胶制成的耐磨层，极大程度的做到了保护，其表面设置的若干凸块，起到辅助耐磨的作用，二者相辅相成，避免了外界因素的影响，设置有由酚醛树脂制成的加强层，其机械性能良好，同时在耐热性、耐燃性、耐水性和绝缘性方面做的同样优越，在加强保护的同时，起到隔绝外界带来的影响。