[实用新型]一种用于光电子器件的薄层封装装置

说明书

本实用新型公开了一种用于光电子器件的薄层封装装置，属于光电子器件技术领域，包括基板，所述基板的底端固定连接有底座，所述底座的内壁固定连接有隔板，所述基板的上端设置有封装皮，所述封装皮的右端设置有凸缘，所述底座包括隔绝层和防护层，所述封装皮由外到内依次包括耐磨层、绝缘层、加强层、粘连层。本实用新型，在封装皮的最外层设置有硅胶制成的耐磨层，极大程度的做到了保护，其表面设置的若干凸块，起到辅助耐磨的作用，二者相辅相成，避免了外界因素的影响，设置有由酚醛树脂制成的加强层，其机械性能良好，同时在耐热性、耐燃性、耐水性和绝缘性方面做的同样优越，在加强保护的同时，起到隔绝外界带来的影响。

技术领域

本实用新型涉及光电子器件技术领域，具体为一种用于光电子器件的薄层封装装置。

背景技术

利用电-光子转换效应制成的各种功能器件。光电子器件的设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变，它也有别于早期人们袭用的光电器件，光电子器件是光电子技术的关键和核心部件，是现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，是信息技术的重要组成部分，光电子器件应用范围十分广阔，如家用摄像机、手机相机、夜视眼镜、微光摄像机、光电瞄具、红外探测、红外制导、红外遥感、指纹探测、导弹探测、医学检测和透视等等，从军用产品扩展到民用产品，其使用范围难以胜数，是一个巨大的产业。

光电子器件是光电子技术的关键和核心部件，是现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，是信息技术的重要组成部分。光电子器件发展十分迅猛，不断采用新技术、利用新材料、研究新原理、开发新产品，各种新型器件不断涌现、器件性能不断提高。

现有的关于光电子器件的封装装置，存在较大弊端，一方面缺乏对需封装器件的保护，在运输或者一些特定环境下，由于晃动带来不必要的损坏，极大程度造成损坏，另一方面，在对于封装方面，常见的封装皮较为简单，仅仅起到封装的作用，但大部分情况的受损伤部分都是由于较为薄弱的封装皮造成，对于光电子器件的保护，往往需要对封装皮进行一定程度的加强，避免外界带来的影响，所以现在需要一种能够解决以上问题的用于光电子器件的薄层封装装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于光电子器件的薄层封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种用于光电子器件的薄层封装装置，包括基板，所述基板的底端固定连接有底座，所述底座的内壁固定连接有隔板，所述基板的上端设置有封装皮，所述封装皮的右端设置有凸缘；

所述底座包括隔绝层和防护层，所述封装皮由外到内依次包括耐磨层、绝缘层、加强层、粘连层

作为上述技术方案的进一步描述：

所述隔绝层的材质为透明塑料。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述防护层的材质为柔性橡胶。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述耐磨层的材质为硅胶，所述耐磨层的表面设置有若干凸块。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述绝缘层由防水防火材料制成。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述加强层的材质为酚醛树脂。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述粘连层由固态状胶体制成。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述凸缘的上、下表面均设置有若干突起。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：