[实用新型]一种MEMS器件的应力隔离封装结构有效
| 申请号： | 202022526547.9 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN213416273U | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 华亚平;刘金锋 | 申请（专利权）人： | 安徽芯动联科微系统股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 | 代理人： | 王琪 |
| 地址： | 233042*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种MEMS器件的应力隔离封装结构，属于芯片的封装领域，具体是：在封装管壳的封装底板上制作台阶，将应力隔离基板的固定区固定在台阶上，应力隔离基板的悬空区悬空在封装底板上方，与封装底板间形成空隙区，固定区与悬空区通过刚性的基板颈部连接，悬空区和固定区之间制作基板隔离槽，基板隔离槽处于台阶外，不与台阶接触，MEMS芯片固定在悬空区，不与封装管壳直接接触，通过基板隔离槽隔离封装管壳传递给MEMS芯片的机械应力，同时又保证隔离系统不引入外来的、影响MEMS芯片性能的其他干扰因素，这样MEMS芯片的性能就不会受环境应力影响而劣化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 器件 应力 隔离 封装 结构 | ||
【主权项】：
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