[实用新型]一种MEMS器件的应力隔离封装结构

权利要求书

1.一种MEMS器件的应力隔离封装结构，包括封装管壳、应力隔离基板和封装盖板；

其特征在于：

所述的封装管壳包括封装底板和第一台阶，封装管壳内还具有内焊盘，封装管壳外具有外焊盘，内焊盘与外焊盘通过封装管壳的内部电路实现电联结；

所述的应力隔离基板由悬空区、基板颈部和固定区三个部分组成，悬空区与固定区通过基板颈部相连，悬空区和固定区之间制作有基板隔离槽；

固定区固定在第一台阶上，悬空区悬空在封装底板上，与封装底板之间形成空隙区，基板隔离槽处于第一台阶外，不与第一台阶接触；

MEMS芯片固定在悬空区上，ASIC芯片固定在应力隔离基板的悬空区或固定区，ASIC芯片与MEMS芯片都通过金属线与封装管壳的内焊盘联结，ASIC芯片与MEMS芯片之间也通过金属线实现互联；

封装盖板焊接在封装管壳上，与封装管壳一起围成一个保护MEMS芯片和ASIC芯片的密封腔。

2.一种MEMS器件的应力隔离封装结构，包括封装管壳、应力隔离基板和封装盖板；

其特征在于：

所述的封装管壳包括封装底板，封装底板上固定有垫板，封装管壳内还具有内焊盘，封装管壳外具有外焊盘，内焊盘与外焊盘通过封装管壳的内部电路实现电联结；

所述的应力隔离基板由悬空区、基板颈部和固定区三个部分组成，悬空区与固定区通过基板颈部相连，悬空区和固定区之间制作有基板隔离槽；

其中固定区固定在垫板上，悬空区悬空在封装底板上方，与封装底板之间形成空隙区，基板隔离槽处于垫板外，不与垫板接触；

MEMS芯片固定在悬空区上，ASIC芯片固定在应力隔离基板的悬空区或固定区，ASIC芯片与MEMS芯片都通过金属线与封装管壳的内焊盘联结，ASIC芯片与MEMS芯片之间也通过金属线实现互联；

封装盖板焊接在封装管壳上，与封装管壳一起围成一个保护MEMS芯片和ASIC芯片的密封腔。

3.如权利要求1或2所述的MEMS器件的应力隔离封装结构，其特征在于：所述的基板颈部只有一个，基板颈部的宽度是应力隔离基板厚度的1/10～1/2。

4.如权利要求1或2所述的MEMS器件的应力隔离封装结构，其特征在于：所述的基板颈部至少有两个，这些基板颈部将基板隔离槽分割为边缘基板隔离槽和中间基板隔离槽，中间基板隔离槽位于相邻的两个基板颈部之间，基板颈部的宽度不超过应力隔离基板宽度的1/3。

5.如权利要求1或2所述的MEMS器件的应力隔离封装结构，其特征在于：应力隔离基板的材料是Si，厚度为0.1mm～2mm。

6.如权利要求2所述的MEMS器件的应力隔离封装结构，其特征在于：垫板的材料是Si，垫板的尺寸不大于固定区的尺寸。

7.如权利要求1或2所述的MEMS器件的应力隔离封装结构，其特征在于：应力隔离基板上制作有电子元件、金属引线和基板焊盘，电子元件通过金属引线实现互联，并与基板焊盘联结，基板焊盘通过金属线与ASIC芯片或内焊盘电连接，所述的电子元件包括加热器、电阻、电感或电容。

8.如权利要求7所述的MEMS器件的应力隔离封装结构，其特征在于：所述的电子元件为薄膜加热电阻和薄膜温度传感器，薄膜加热电阻和薄膜温度传感器位于应力隔离基板的悬空区上，薄膜加热电阻和薄膜温度传感器外接温度控制电路。