[实用新型]贴片热敏电阻覆铜箔设备有效
| 申请号： | 202022479583.4 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN213424751U | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 张健;吴建万;温子松;于立新 | 申请（专利权）人： | 惠州市大容电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 梁睦宇 |
| 地址： | 516023 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种贴片热敏电阻覆铜箔设备，包括基座、放卷组件、张紧组件及喷涂组件，放卷组件包括放料轴及两个固定件，放料轴穿过铜箔卷，固定件用于夹紧铜箔卷，张紧组件包括换向滚轮及承载滚轮，换向滚轮用于顶压铜箔，喷涂组件包括支架及涂布头，涂布头用于对铜箔进行喷涂操作，设置的放卷组件能够对铜箔卷进行放料，张紧组件能够绷紧铜箔带，喷涂组件用于把高分子浆料喷涂在铜箔带上，相对于常规的层压加工方式效率过于低下，本申请采用喷涂的加工方式，能够提高高分子热敏电阻的生产效率，而且利用固定件对铜箔卷固定，使得涂布头喷涂的浆料能够更加均匀，能够有效避免铜箔上出现皱纹，进而能够提高高分子热敏电阻的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 铜箔 设备 | ||
【主权项】：
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